談到硅襯底如何能在藍寶石襯底壟斷半壁江山的情況下另開辟出一片新天地，陳振博士非常熟稔地向記者介紹硅的優勢。他表示，首先是襯底材料本身的優勢。硅襯底材料具有低成本、大尺寸、可導電的特點。硅襯底比藍寶石更加適合于大尺寸外延。藍寶石襯底技術從2寸轉向6寸、8寸時技術壁壘非常高，生產成本不降反升。而硅襯底卻恰恰相反，可以在大尺寸上制作，從2寸到6寸，甚至更大尺寸，從而避免邊緣效應，大幅度提高良率。硅集成電路產業不斷提高襯底尺寸，從8寸到10寸，乃至12寸也是這個原因。另外，器件結構的優勢。硅襯底LED照明節能燈是垂直結構，單面發光，可使硅襯底LED照明節能燈的光斑好，方向容易管控，電流擴散快，適合大電流驅動。良好的導熱性能可以使制造的LED器件的散熱更好。
從目前LED照明節能燈芯片襯底材料的使用來看，除了Cree采用碳化硅襯底、晶能采用硅襯底（Si），世界上絕大多數的LED芯片制造商都采用藍寶石襯底。幾家國際大廠也在大力跟進硅襯底大功率LED照明芯片技術，如東芝購買了普瑞的技術后切入硅襯底，三星宣布明年的技術路線和產品是硅襯底的芯片。種種市場跡象和技術趨勢表明，硅襯底會是LED芯片領域下一個被爭搶的技術。
