EMC (Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。由于材料和結構的變化，所以它據有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小的特點。在LED封裝要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，被開發出來，帶有IC行業的特征，EMC在某些特定領域有著陶瓷和PPA無法比擬的優勢。
EMC封裝支架塑封材料是環氧樹脂，這種材料具有抗UV、高溫條件下穩定性好、膨脹系數低等優點，所以支架廠也表示，國內外背光市場將逐步轉用EMC支架，包括照明市場也如是。
EMC封裝因良好的性能被許多封裝企業看好，紛紛宣布將加大投入。然而受技術、市場和成本的綜合考慮，但是目前在LED照明封裝領域只有少數企業量產，其他大廠都還處于評估階段，并未實現量產。
高調出場的EMC
由于環氧膜塑封(EMC)材料的力學、粘結和耐腐蝕性能優異，固化收縮率和熱膨脹系數小、尺寸穩定性好。工藝性好和綜合性能佳的特點，使得它在電子領域得到廣泛應用。鑒于EMC的良好特性，封裝領域開始引進，并在背光方面得到很好的應用。
LED封裝廠除積極透過導線支架塑料EMC提高新一代7020方案的發光效率及達成薄型化之外，亦藉由成本更具競爭力的EMC降低LED封裝元件的成本。
以LED元件成本結構分析，導線支架占LED元件的BOM比重約15%，換言之，新一代7020將較傳統采用PCT與PA9T塑料開發的7020和7030，成本可下降15%。
在降低成本方面，EMC封裝支架在LED大功率封裝上也表現出優異的性能，為LED室內照明普及提供支持。
“相比PPA和陶瓷基板，采用環氧樹脂的EMC封裝，可實現大規模生產，降低生產成本，設計靈活，尺寸可設計，更小、易切割 。 “可以在很小的體積上驅動很高的瓦數，將原有產品性能提升一倍以上，從而壓低成本。并且在0.5-2W這一階段陶瓷和PPA都沒有EMC有競爭力，被其取代掉。”
目前LED照明產品更趨輕薄短小，對LED導線架的要求也朝高功率、低成本的趨勢走，而現階段生產的LED導線架雖單價較高，但在效能、體積上都占據優勢，未來也將鎖定歐、美、日的一線LED封裝大廠為客戶。
EMC封裝技術在LED封裝領域一出場就立刻引來無數關注，國內相關企業所使用的3030的那些高功率的支架即最新技術的EMC支架封裝。
