藍寶石研磨液由優質聚晶金剛石微粉、復合分散劑和分散介質組成。
藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷�？梢詰迷谒{寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。
藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的應用：
1. 外延片生產前襯底的雙面研磨：多用藍寶石研磨液研磨一道或多道，根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2. LED芯片背面減薄
為解決藍寶石的散熱問題，需要將藍寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機（秀和、NTS、WEC等）針對不同的研磨盤（錫/銅盤），采用合適的藍寶石研磨液（水/油性）對芯片背面拋光，從150nm減至100nm[1]左右。
