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                    深圳市邁普光彩科技有限公司

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                    邁普光彩隆重推出市場新品: LED軟模組之P4室內全彩軟模組
                    發布時間:2018-06-29        瀏覽次數:1396        返回列表
                     led柔性顯示屏組成單元-led軟模組單元板,之所有具備一定幅度的折彎特性,這跟產品所使用的pcb線路板生產原材料有主要的關系。常規的led顯示屏單元板使用的就是普通的pcb線路板,一般也稱為剛性線路板。直觀的感覺就是一塊硬板,沒有大幅度可折彎的特性。LED軟模組1.jpg

                    LED軟模組——LED軟模組P4

                    常規led顯示屏所用到的pcb線路板厚度一般為1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等,大部分情況下,PCB厚度越厚,led屏產品的穩定性會更可靠,由是是硬板一塊的特性,正常情況很少會用到弧度造型設計的led顯示應用解決方案里面去。

                    邁普光彩led軟模組主要是應用在圓柱造型、波浪造型、飄帶造型等帶有一定弧度彎折的led顯示應用方案中,因此產品的可彎曲弧度就是很重要的一個特性了。今天就不詳細介紹led軟模組產品了,主要給大家分享一下軟模組所用到的這款PCB板材-FPC柔性線路板的一些知識。

                    FPC柔性電路板簡介

                    FPC柔性線路板也是led軟模組能實現折彎彎曲特性最主要的因素。了解了FPC材料的特性,對于軟模組產品的了解也會加深不少。柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

                    FPC柔性電路板應用領域

                    移動電話,著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。電腦與液晶熒幕,利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面,透過液晶熒幕呈現。

                    CD隨身聽,著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴;磁碟機,無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

                    最新用途,硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。無線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區域,降低空間傳遞消耗,從而提高電能轉換效率。當然現在也應用到led顯示屏應用產品里面了。

                    FPC柔性電路板基本結構

                    銅箔基板(Copper Film),銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種。 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz;迥z片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)。

                    覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定。離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。便于作業.補強板(PI Stiffener Film)。補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業。

                    常見的厚度有3mil到9mil。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。

                    FPC柔性電路板優缺點

                    多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗?尚纬删哂幸欢ǖ母咚賯鬏旊娐,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

                    多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

                    FPC柔性電路板發展前景

                    FPC未來要從四個方面方面去不斷創新,主要在:

                    1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更;

                    2、耐折性?梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好 的基材;

                    3、價格,F階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

                    4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

                    P4室內全彩軟模組

                      產品特點:

                    1

                      (1)360度觀看視角,全方位顯示流線型外觀,無縫拼接

                      (2)體積上更輕、更薄

                      (3)功耗上低于原有器件,材料耐用程度大于常規顯示屏

                     

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