2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA等材料將會被廣泛應用。
3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm²發展為700MA/mm²，甚至更高。芯片的需求也會向低電壓發展、更平滑的VI曲線（發熱量低）與ESD與VF兼顧的方向發展。相信在不久的將來，芯片的成本將再度降低。
4、COB應用的普及。擁有低熱阻、光型好、免焊接、成本低廉等優勢的COB應用將在未來成為行業應用的翹楚。
5、更高光品質的需求。室內照明的使用者更關注光的品質，所以晶臺光電將會以LED室內照明產品Ra的標準將以80為標準，以90為目標，盡量使產品的光色接近普 蘭克曲線，光斑均勻、無眩光。
6、國際國內標準進一步完善。目前關于行業標準的呼聲越來越大，海峽兩岸的互通標準也即將發布，我國從國家到地方都對LED標準化工作給予了高度重視，相關標準在不斷完善中。
7、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀的體現。集成封裝式光引擎的出現使得封裝廠的任務會變得更多，上下游的企業會相對輕松一些。
8、去電源方案（高壓LED）。因為室內照明將更關注品質，在成本因素的驅動下，去電源方案也會逐步成為業界的寵兒。高壓LED則充分迎合了去電源化方案的需要，但目前這一方面在技術上還存在一些問題。
9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明是LED照明的核心競爭力，而LED照明則要依靠情景照明來實現第二次起飛。
10、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠的制勝法寶。室內照明的發展方向逐漸從關注光效，轉變為更注重光的品質。在未來的市場發展中，LED燈具的成本將成為LED照明替代傳統照明源的動力。
1、中功率成為主流封裝方式。中功率的LED封裝方式綜合了小功率與大功率LED封裝的優勢，彌補了小功率與大功率封裝的不足。中功率LED封裝方式具有更高的光效，平均故障率低等優勢，方便廠商做二次光學處理及散熱處理。
