21世紀，LED照明產業是最具發展前景的高新技術產業之一，LED的特點是高效、節能、壽命長、綠色環保。隨著LED技術的進步，其應用場合也越來越廣泛。但是LED照明普及還受散熱設計、結溫溫升、電器配件、驅動電源等技術問題阻礙，下面重點談一下結溫。
LED結溫的概念：LED的基本結構是一個半導體的P-N結。當電流經過LED元件時，P-N結的穩度將上升，嚴格意義上說就是把P-N結區的溫度定義為LED的結溫。
產生溫升的原因有以下幾個方面：
1. LED芯片自身工作產生的熱量;
2. LED封裝材料自身吸收芯片的光而產生的熱量;
3. LED芯片底部導熱材料不均勻而積累的熱量;
4. LED熱量散發不迅速;
5. LED的熒光粉作用。
LED結溫上升主要影響使用壽命和發光效能。在一定的工作電流，隨著工作時間的增加，如果散熱措施不力，達不到平衡時，LED的結溫會不斷上升，達到一定溫度時，LED封裝環氧膠會產生變化，出光效率會下降衰減。LED用的封裝環氧膠存在一個重要特性，即當環氧膠溫度超過一個特定溫度125℃時，它的特性將從一種鋼性的類玻璃狀態轉變成一種柔軟的似橡膠狀態的物質，此時材料的膨脹系數急劇增加，形成一個明顯的拐點。這個拐點對應的溫度即為環氧樹脂玻璃狀的轉化溫度，其值通常為125℃。當器件在此溫度附近或高于此溫度變化時，將發生明顯的膨脹，致使芯片電極與外線收到額外的應力而發生過度疲勞乃至脫落損壞，造成LED永久性的損壞。顯然工作溫升越高，這種過程越快。
此外，當結溫上升時，LED發光波長變長，顏色發生紅移，發光效果隨之變差。因此如何更好地控制P-N結溫溫升應是當前LED應用行業的重要研究內容。不顧此項內容，一味追求“只要燈能點亮”，必然會出現諸多問題。須知，質量差的LED照明燈的性能還及不上傳統燈具!
