深圳市澤高科技有限公司成立于深圳，是一家生產LED雙層、多層線路板和單、雙面金屬線路板（鋁基板、鐵基板、銅基板）研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。本公司是一家規模強大，設備精良，管理嚴格，品質卓越的線路板生產企業。公司自創建以來，規模迅速發展，現擁有2000 余平方米的廠房，180多名員工。產品于2012年取得ISO9001、SGS認證，2012年取得歐盟ROHS無鉛產品認證和美國UL認證。公司引進整套先進的生產設備，培養了一支從事印刷線路板生產與加工的專業隊伍。公司以生產優質產品，回報社會的經營管理宗旨，將廣納人才作為企業立足之本，視產品質量為企業之生命，為客戶提供最優質的產品，最滿意的服務。
公司現擁有從美國、臺灣等國家和地區引進的全套印制板生產和檢測設備，擁有一批高素質的管理、技術人員及訓練有素的員工。日交貨能力達60余個品種，月品種達1800 余種，月產能達15000-20000平方米。為顧客量身定做樣板，樣板快速生產可在24小時內完成，批量板生產4-5天，穩定支持顧客項目研發進程，占領市場先機。廣泛應用于有散熱需求的節能行業，領域如：LED照明燈、大功率LED模塊系列、LCD液晶背光源系列、電源電器、通訊設備、醫療設備、機械設備等系列。
“誠信、優質、高效”是公司的宗旨，客戶為第一、做最好品質、達最高效率、創最低成本是公司立足市場尋求發展堅持不變的方向。
 
一、.玻纖（FR-4）板工藝能力
項目
             加工能力
層數（最大）　
2-16
  板材類型
FR-4
  最大尺寸
610mm X 1170mm
外形尺寸精度
±0.15mm
板厚范圍
0.40mm--7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±8%
板厚公差 ( t＜0.8mm)
±10%
介質厚度
0.075mm--6.00mm
最小線寬
0.10mm
最小間距
0.10mm
外層銅厚
35um--175um
內層銅厚
17um--175um
鉆孔孔徑 (機械鉆)
0.20mm--6.35mm
成孔孔徑 (機械鉆)
0.15mm--6.30mm
孔徑公差 (機械鉆)
0.05mm
孔位公差 (機械鉆)
0.075mm
激光鉆孔孔徑
0.10mm
板厚孔徑比
10:1
阻焊類型
感光油墨
最小阻焊橋寬
0.10mm
最小阻焊隔離環
0.05mm
塞孔直徑
0.25mm--0.60mm
阻抗公差
±10%
  表面處理類型
無鉛噴錫，化學鎳金， 化學銀 OSP
二:金屬基板（鋁基板、銅基板）制成能力
技術項目
制程能力之技術指標
板材類型
鋁基板 銅基板 鐵基板
表面處理
化學金 噴錫 沉錫 化學銀 osp
層數
單面 雙面 四層 最大尺寸：1185mm*480mm 最小尺寸：5mm*5mm

最小線寬線距：0.1mm

板翹曲度：≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大�。�300mm*300mm

加工厚度：0.3-5.0mm

銅箔厚度：35um-240um

成形尺寸公差：±0.15mm

V-CUT對位精度：±0.1mm

孔定位偏差：±0.076mm

成型尺寸公差范圍：CNC鑼外形：±0.1mm模沖外形：±0.15mm
 
三:生產周期

A 樣板和小批量時間
 
單面板   雙面板     四層板    六層板      八層板     樣板,小批量
 1-3天    3-5天       3-7天       5-7天       5-8天

 B 中等批量生產時間
 
單面板   雙面板     四層板    六層板      八層板     中批量
  4-8天    5-8天      5-12天    7-12天      7-12天
 
一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生命周期、發光效率、穩定性，而LED結面溫度、發光效率及壽命之間的關系，因此，要提升 LED的發光效率，LED系統的熱散管理與設計便成為了一重要課題，在了解LED散熱問題之前，必須先了解其散熱途徑，進而針對散熱瓶頸進行改善。
         依據不同的封裝技術，其散熱方法亦有所不同：
散熱途徑說明：
1. 從空氣中散熱
2. 熱能直接由System circuit board導出
3. 經由金線將熱能導出
4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經由通孔至系統電路板而導出)
一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED 晶片固定于系統的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱(如圖三途徑1所示)，或經由LED晶�；�板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板 至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。
然而，現階段的整個系統之散熱瓶頸，多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶�；�板散熱至 系統電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED晶�；�板材料的熱散能力即為相當重要的參數。另一方面，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線 而至系統電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限，因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升。
            類：　　經由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環，后段將針對LED散熱鋁基板做概略說明。