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提示信息
1.金線材質 是由Au純度為99.99%以上的材質鍵合拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
2.作用 鍵合金線條是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發光。
3.優點 具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用于集成電路，相比較其他材質而言，其最大的優點就是抗氧化性，這是廣泛應用于大功率LED封裝的主要原因。
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