此次推出的封裝是改變以前的打金線，以透明導電薄膜貼膜熱壓的形式完成封裝。這樣對于大功率LED的電流注入更加穩定，電流密度更小，并且可以減低打金線的成本，薄膜封裝可以做到輕薄化。此次推出的一款產品是40mil芯片，3535陶瓷基板封裝，在大電流下優于傳統的打金線封裝。
接下來在垂直結構芯片領域，在n-面電極可以進一步優化，以及達到更大的流明效果。
近年來半導體照明飛速的發展，曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結構的穩定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。隨著倒裝的量產及成本的下降，已經在市場有一席之地�；剡^頭來我們看看垂直結構LED，垂直結構LED在芯片結構上有著不可比擬的優勢，但是在市場上發展的一直不溫不火，原因也有好幾個，本封裝想利用垂直結構的特性，推出垂直結構LED大功率薄膜封裝。
