在報告中，他總結了LED市場和技術的發展，提及從應用領域的變化，到光效的改進。另外還分析了LED市場的驅動力和阻礙。對過去三年的封裝價格趨勢進行了分析。整體處于一個下降的水平。他指出從2010年起，各種不同封裝形式的成本都在急劇下降，就能效而言，提升了近40%。由于LED材料成本下降空間已經接近極限，所以未來就需要在封裝方式的創新以及新材料新技術的推動上下功夫。他指出在照明產品價值鏈中，中游封裝是降低成本最具可能性的環節。在這個基礎上，劉國旭博士詳細分析了LED封裝技術發展趨勢以及面臨的挑戰。
趨勢一：倒裝芯片焊接
目前，LED封裝用芯片80%是水平結構，10%是垂直結構，另外還有10%是倒裝芯片（藍寶石）。倒裝芯片具有諸多優點，例如免金線，高可靠性、減少光吸收、無表明電極擋光、低熱阻等。
趨勢二：芯片級封裝
半導體LED封裝結構進化與IC封裝趨勢一致，芯片級封裝，其封裝尺寸不超過芯片尺寸的1.2倍�？梢悦饨鹁�，免支架，結構緊湊并且能夠降低成本。
趨勢三：集成封裝光引擎技術
優勢：結構簡單，直接交流電源驅動，無需交流直流轉換和電解質電容，可靠性好，免去或減少外部PCB結構，更節省空間；低驅動電流和更好地熱學性能；利用HV-LED：6V、9V、21V--驅動設計更加靈活；可調光；線性驅動，具有良好的功率因素和低總諧波失真；相對于開關模式的設計，具有更低的電磁干擾。
挑戰：調光至10%左右的頻閃解決。
趨勢四：LED燈絲
實現360度全周發光，模擬白熾燈設計；COB到條形COG，透明基底，藍寶石，透明氧化鋁，玻璃，甚至金屬，雙面熒光粉涂布，高壓小芯片加低電流驅動，無熱沉，低成本。
挑戰，目前以4W為主，如果要做到更高瓦數，溫度及可靠性都要進行相應改變。
趨勢五：縮小暖白和冷白之間的光效差
冷白：CCT=4700-7000K，CRI=70-80
暖白：CCT=2500-3700K,CRI=80-90
對于暖白，市場占有率超過60%，暖白比冷白LED光效(lm/w)低25%左右。
挑戰：將差距縮小至10%左右；
使用高光效紅光LED或者新型銀光粉材料技術，改變芯片表面對藍光及紅綠光的吸收反射性。
趨勢六：高顯指，廣色域
對于商照，高顯指使色彩看起來充滿活力，紅色更加生動逼真。
CRI=95和R9=95（飽和紅色）可通過U或NUV+RGB Phosphor實現
提高顯色指數的其他方案：B+RG Phosphor,BR chip+G Phosphor
對于TV和Monitor,廣色域提供了豐富的色彩體驗
量子點可以實現NTSC105%和99%的高色域。
提高廣色域的其他方案：B+RG Phosphor,BR chip+G Phosphor。
趨勢七：量子點波長轉換器
Quantum Dots特性
半導體材料制成的納米晶體可界定各個尺寸電子-空穴對，實現不同波長（與熒光粉類似）
量子點直徑3-7nm�？蓪崿F全光譜的所有顏色，通過調整晶體微粒大小，峰值發射波長可調整到+/-1nm。
半峰寬窄度小于30nm.(熒光粉的半峰為60-80nm)�？蓽p少光散射，高量子效率在90%以上。
最后他總結道，將SSL推入主流，面臨的挑戰不僅僅是lm/w。更是lm/$。LED封裝企業應該把握節約成本和技術革新的機會，LED封裝類型和封裝材料，決定了是否能夠使用更高的電流密度，和承受更高的環境溫度�；诘範钚酒腃SP技術，有可能成為降低成本，改善性能的未來技術發展方向。
在對LED中游的封裝技術發展趨勢進行了全面的分析之后，他強調，LED封裝作為LED產業的中游領域，永遠不會消失，在未來的發展中需要通過技術的革新去滿足市場的需求。
