LED 芯片制造是全產業鏈的關鍵環節
LED產業鏈包括LED襯底制作、LED外延生長、LED芯片制造、LED封裝和LED應用五個主要環節，其中LED外延生長與LED芯片制造環節是全產業鏈的關鍵環節。
LED芯片制造環節首先需根據下游產品性能需求進行LED芯片結構和工藝設計，然后通過退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發、合金化和介質膜等工序形成金屬電極，通過關鍵指標測試后再進行磨片、切割、分選和包裝。LED芯片制造所涉及的工序精細且繁多，工序流程管理及制造工藝水平將直接影響到LED芯片的質量及成品率。
LED產業鏈
全球LED芯片市場規模已超過500億元
2017年，全球LED芯片產能不斷釋放。2017年一季度，全球LED芯片產能為1040萬片/每月;至2017年四季度，全球LED芯片產能以擴張至1310萬片/每月，環比增長7.6%。
長周期維度來看，LED芯片在“海茲定律”的驅動下不斷發展，在背光、照明、顯示等不同領域交替滲透成長，應用領域和市場規模持續擴大。2013-2017年，全球LED芯片市場規模逐年增長。2017年，全球LED芯片市場規模達到510億元，同比增長14.1%。
中國早已占據全球LED芯片大部分產能
LED芯片制造也是屬于持續高投入、規模經濟明顯的行業。隨著LED芯片價格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴產趨于謹慎，國外芯片供給增長有限，中國LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策，依靠資金、規模等方面的優勢積極擴產，全球LED芯片產能逐漸向中國大陸轉移。2013年以來，中國LED芯片行業產值規模占全球規模的比例不斷提升，從2013年的27.0%升至2017年的37.1%。
2013-2017年中國在全球LED芯片市場中占比變化情況(單位：%)
2017年，中國MOCVD保有量超過1600臺，全年凈增加246臺，LED芯片產能占全球的比例達到58%。中國臺灣2017年LED芯片產能排名全球第二，占比15%;其后是日本、韓國、美國，LED芯片產能占比分別為12%、9%、3%。
