LED測試包括光致發光（PL）和電致發光（EL）測試，前一種方法可以測試LED芯片并沒有接觸和破壞，但與EL測試相比，它可能無法檢測到所有缺陷。相反，EL測試能夠識別更多缺陷，但它通過設置電流來測試LED芯片，這需要接觸LED芯片并可能導致芯片損壞。
對于Micro LED檢測，由于芯片尺寸對于傳統測試設備而言太小，因此應用EL測試非常困難且效率很低。但是使用PL測試可能會遺漏一些缺陷，導致效果不好。
因此，技術開發人員和設備制造商正致力于大規模測試技術，以提高檢測效率且不會損壞芯片。廈門大學和臺灣國立交通大學的聯合研究小組開發了一種基于攝像頭的顯微成像系統，用于Micro LED測試。該系統集成了計算機、電流源、數碼相機、電流供應探頭、顯微鏡與支持軟件，可以捕獲和分析顯微照片，以測量Micro LED芯片的亮度。
專門從事設備制造的柯尼卡美能達集團也開始與其子公司Instrument Systems（德國）和Radiant Vision Systems（美國）合作開發Micro LED和Mini LED檢測系統，涵蓋了廣泛的檢測應用，包括伽馬調諧、均勻性和LED芯片檢測。
由于Micro LED芯片很小，如何在識別它們之后有效地修復和更換也是一項具有挑戰性的任務。目前，Micro LED修復解決方案包括紫外線輻射修復技術、激光焊接修復技術、選擇性修補技術、選擇性激光修復技術和冗余電路設計解決方案。
美國創業公司Tesoro提出了結合了非接觸式EL測試和BAR（Beam-Address Release）轉移方法，該方法能夠只將沒有問題的LED LED芯片高速傳輸到目標基板上。
日本設備供應商Toray推出其Micro LED檢測和維修解決方案。其自動光學檢測工具可實現非接觸式檢測，然后其激光微調工具可根據檢測結果排除故障的Micro LED芯片。
