廣東省制造業“十四五”規劃中，已將超高清視頻顯示列入謀劃發展戰略性支柱產業。在政策和市場的雙驅動下，小間距及超小間距（Mini&Micro LED）將逐漸成為顯示行業的主流，顯示屏間距微縮化趨勢越發明顯。作為LED顯示封裝行業龍頭，近日，國星光電Mini LED IMD系列再添新猛將——IMD M04，該產品采用20 in 1 Mini LED技術方案，進一步將像素間距縮到0.4mm，是目前全球封裝密度最高的Mini LED顯示產品。
20 in 1全球首發 國星Mini LED持續領跑
從第一顆國星IMD M09問世，到國內率先成立Mini&Micro LED實驗室，到標準版IMD M09推出市場，再到完成20 in 1 P0.4產品的技術儲備，實現全球最高封裝密度，作為先行者的國星光電始終領跑Mini LED。而P0.4 20 in 1 Mini LED技術方案的全球首發，更是代表著國星光電在技術和成本管控上的領先水平。
▋技術突破方面：
P0.4 20 in 1 Mini LED技術方案的開發難點主要體現在PCB線路精度、封裝制程良率以及顯示一致性問題等。一方面，隨著產品集成度的提高，線路設計要求及產品制程管控要求、良率的管控難度、材料本身精度及封裝設備精度要求也都隨著提高。另一方面，P0.4已進入消費應用場景，觀看距離近，這對顯示一致性提出了更高的要求，因此，實現20 in 1器件的全測分選，并確保一致性，具有極高的難度。
針對這些難點，國星RGB器件事業部攻堅克難，經過多輪的工藝研究，不斷優化設計方案，提升了制程良率，目前已基本解決現有難點。與此同時，公司更聯合設備供應商開發了多像素同步測試分選設備，可實現超240個測試項目，確保顯示效果的一致性。
▋成本管控方面：
國星P0.4 20 in 1 Mini LED方案采用半導體集成封裝的思路，根據LED的顯示原理實現Mini LED功能連接，一方面提升了產品的出貨率。另外，由于器件做了一部分的集成，因此大幅降低顯示模組PCB的成本。同時，該方案采用的是微級LED芯片，且像素組裝效率可實現1.2KK/h，可大幅降低顯示模組的制造成本。相比之下，若P0.5以下產品采用傳統的COB方案，模組的PCB則需要高階HDI板，且線寬要求在40um以下�；诖�，傳統COB的PCB良率基本在30%以下，且封裝的一次良率小于10%，其成本非常高。
國星P0.4 20 in 1 Mini LED方案是在公司在IMD封裝設計思路上的思維延伸。憑借多年IMD技術的積累和對線路設計、制程精度的研究與評估，國星IMD-M04方案可完全實現落地。目前，國星光電正在努力提升封裝良率，以期進一步去降低器件成本，助力加速Mini LED顯示商業化進程。
Mini方案全線覆蓋 國星IMD技術實力出圈
國星光電在Mini LED領域，始終走IMD技術路線，目前已推出了覆蓋P0.9-P0.4的全系列Mini LED產品，并在快速規模量產、降低成本、提升產品體驗等方面具有明顯的競爭優勢。目前，IMD-M09和IMD-M07已實現量產，并獲得高端客戶的認可。其中，M09 Mini LED標準版的大規模推廣將助力終端顯示屏成本逼近P1.2。國星光電再用事實驗證IMD技術是實現Mini LED商業化的最佳道路。
Mini LED前景廣闊 國星光電持續擴產中
對于未來，國星光電將聚焦100英寸及以上大尺寸4K/8K顯示市場，并同步拓展會議場景等中小尺寸領域，與產業鏈伙伴共同推動Mini LED商業化進程，打造粵港澳大灣區的超高清顯示產業集群，為我國超高清顯示產業發展貢獻全部力量。
