公開資料顯示，公司以“成為半導體顯示行業首選合作伙伴”為愿景，已發展成為半導體顯示面板重要零部件背光顯示模組的一站式綜合方案提供商，集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產品智能制造于一體。主要產品包括背光顯示模組，以及導光板、精密結構件、光學材料等背光顯示模組的相關零部件，可以廣泛應用于筆記本電腦、平板電腦、桌面顯示器、車載屏幕、醫療顯示器及工控顯示器、VR等終端產品。
2023年上半年，公司持續布局新興技術，積累相關重要技術。技術突破方面，目前翰博高新已完全掌握輕薄化、窄邊框、異形屏及高亮度背光顯示模組的相關技術并已實現量產。同時，公司隨時關注行業動態和技術發展趨勢，積極布局Mini-LED和OLED領域，開發相關技術專利和成果。
截至2023年6月末，公司已積累了包括“Mini-LED燈板生產工藝”“Mini-LED燈板驅動設計”“Mini-LED背光光學設計”、“OpenMask設計制造”“FMM設計制造”“OLEDMask精密再生”等關鍵技術，加速推動產業化進程，獲得了市場主流廠商的廣泛認可。
值得關注的是，公司的技術能力也獲得行業內普遍認可。2022年公司獲國際Mini/Micro-LED供應鏈創新發展峰會評選為中國Mini/MicroLED供應鏈創新發展核心競爭力Top10優秀企業，自主研發的15.6寸Mini-LED模組獲得DICAWARD顯示應用創新金獎及中國電子材料行業協會、中國光學電子行業協會液晶分會頒發的中國新型顯示產業鏈創新突破獎，高端導光板產品獲得DICAWARD顯示材料創新金獎及中國電子材料行業協會、中國光學電子行業協會液晶分會頒發的中國新型顯示產業鏈特殊貢獻獎。
此外，在現有技術優勢的基礎上，翰博高新還依靠在背光顯示模組領域內多年積累的行業經驗和渠道優勢，持續創新并不斷加大研發投入，不斷吸引技術人才，加強技術人員培養和儲備。
在客戶拓展方面，翰博高新在車載市場的布局進度加快，已經成功與眾多Tier1供應商及整車廠展開合作，客戶結構進一步豐富和優化。同時，基于現有車載市場對顯示屏的需求及要求提高，成功設計開發完成防窺、曲面、超薄、超窄、異形等各式車載應用背光產品，已經具備成熟的車載連屏設計與工藝方式。
展望未來，翰博高新將緊抓行業發展機遇，通過持續聚焦主營業務，增強技術創新，布局車載等市場業務等措施，實現公司健康可持續發展和“成為半導體顯示行業首選合作伙伴”的目標。
