2024年2月19日消息，據國家知識產權局公告，深圳市洲明科技股份有限公司申請一項名為“LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法“，公開號CN117558857A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本申請涉及一種LED封裝器件及其制作方法、LED模組及其制作方法。LED封裝器件包括：基板；LED芯片，LED芯片設置于基板上；封裝膠，封裝膠設置于基板上且覆蓋LED芯片，封裝膠包括第一部段和位于第一部段頂部的第二部段，第一部段和第二部段呈一體式結構，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影內；擋光墻，擋光墻覆蓋第二部段的外側面，擋光墻圍繞LED芯片設置。擋光墻可以阻擋LED封裝器件的側向出光，使得LED封裝器件被構造為頂部出光型器件，當包括有多個LED封裝器件的LED模組拼接成顯示屏時，有利于避免因側向出光而導致的拼接處出現彩線、暗亮線等問題，由此，可以改善拼接顯示效果。
2月10日消息，據國家知識產權局公告，深圳市大族元亨光電股份有限公司申請一項名為“一種LED顯示模塊及其封裝工藝“，公開號CN117542931A，申請日期為2023年12月。
專利摘要顯示，本發明公開了一種一種用于LED顯示模塊的封裝工藝，其包括步驟：S1：將待封裝LED顯示模塊設置于灌膠治具中；S2：將膠水點膠至所述待封裝LED顯示模塊的相鄰LED燈珠之間的間隙中以及所述待封裝LED顯示模塊四周與灌膠治具合圍形成的環形灌膠槽內，并控制所述膠水的封裝平面的高度低于所述LED燈珠的最高面；S3：震動所述灌膠治具以使所有膠水的封裝平面的高度保持一致，并抽真空去除膠水內部氣泡、消除膠水空洞，最終固化膠水。相應地，本發明還公開了一種LED顯示模塊，其包括：PCB板和多個LED燈珠，多個所述LED燈珠呈整列分布在所述PCB板上表面，且相鄰兩個所述LED燈珠的間距P≤2.5mm，該LED顯示模塊基于本發明上述的封裝工藝進行封裝。
乾照光電新獲得一項發明專利授權
根據企查查數據顯示乾照光電（300102）新獲得一項發明專利授權，專利名為 " 發光二極管的倒裝芯片及其制造方法和蝕刻方法 "，專利申請號為 CN201810885637.1，授權日為 2024 年 2 月 13 日。
專利摘要：本發明公開了一發光二極管的倒裝芯片及其制造方法和蝕刻方法，其中所述倒裝芯片包括一外延單元、層疊于所述外延單元的一反射層、層疊于所述外延單元且包覆所述反射層的一防擴散層、層疊于所述防擴散層的一第一絕緣層、層疊于所述第一絕緣層的一電流擴展層以及層疊于所述電流擴展層的一電極組，其中所述第一絕緣層具有多個連接針通道，以供容納所述電流擴展層的連接針，其中所述第一絕緣層的用于形成所述連接針通道的內壁為多段式內壁，通過這樣的方式，能夠擴大所述第一絕緣層于所述電流擴展層的結合面積，從而提高所述倒裝芯片的可靠性。
明微電子申請LED顯示屏節能控制專利
2月9日消息，據國家知識產權局公告，深圳市明微電子股份有限公司申請一項名為“一種LED顯示屏的節能控制方法及裝置“，公開號CN117542308A，申請日期為2022年8月。
專利摘要顯示，本申請提供了一種LED顯示屏的節能控制方法及裝置，該節能控制方法包括：在換行時間段內獲取第一通道在下一個掃描行的工作狀態參數，其中，所述LED顯示屏包括至少一個通道，所述第一通道為所述至少一個通道中的任意一個；根據所述工作狀態參數判斷所述第一通道的驅動電路在下一個掃描行是否進入節能工作模式；若是，則控制所述驅動電路在下一個掃描行以節能工作模式運行。本申請提供的節能控制方法能夠增加驅動電路進入節能模式的次數，從而進一步提高LED顯示屏的節能效率。
