專利摘要顯示,本申請提供了一種LED封裝結構及封裝方法,LED封裝結構包括第一絕緣層;LED顆粒,LED顆粒設置于第一絕緣層內;觸控傳感件,觸控傳感件設置于第一絕緣層內,用于提供觸控感應功能。本申請在封裝LED顆粒的絕緣層中封裝觸控傳感件,使得LED封裝結構不僅具備顯示功能,同時具備觸控感應功能,無需采用外掛式觸控面板即可實現了觸控感應功能,可降低了整體顯示產品的厚度,有助于顯示產品的輕薄化。
本文源自:金融界
專利摘要顯示,本申請提供了一種LED封裝結構及封裝方法,LED封裝結構包括第一絕緣層;LED顆粒,LED顆粒設置于第一絕緣層內;觸控傳感件,觸控傳感件設置于第一絕緣層內,用于提供觸控感應功能。本申請在封裝LED顆粒的絕緣層中封裝觸控傳感件,使得LED封裝結構不僅具備顯示功能,同時具備觸控感應功能,無需采用外掛式觸控面板即可實現了觸控感應功能,可降低了整體顯示產品的厚度,有助于顯示產品的輕薄化。
本文源自:金融界