專利摘要顯示，本發明涉及MINI LED顯示屏封裝材料及其制備工藝，屬于顯示屏封裝技術領域。所述封裝材料包括包括以下重量份原料：6080份環氧樹脂、2040份增韌劑、80130份固化劑、520份輔助劑；所述增韌劑為雙端異氰酸酯基硅油和功能二元醇在丙酮中，并在有機錫催化劑作用下反應獲得；所述雙端異氰酸酯基硅油為雙羥基硅油和二異氰酸酯在丙酮中，并在有機錫催化劑作用下反應獲得；所述功能二元醇由二羥甲基丙酸和4羥基2,2,6,6四甲基哌啶1氧自由基的酯化反應產物和過氧化二苯甲酰反應獲得。本發明通過通過增韌劑的添加，提高了環氧樹脂的耐熱性能，以及降低了其熱膨脹系數。
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作者：情報員
