專利摘要顯示，本發明公開一種LED顯示模組的制造方法及LED顯示模組，屬于顯示技術領域。該制造方法包括：將若干LED芯片呈陣列分布倒置固定在透明光學載板的透明膠層上，得到芯片組件；將若干芯片組件的透明光學載板所在一側固定在平面載板的UV膠層上，且若干芯片組件呈陣列分布，得到芯片組件陣列；將有源基板的各焊點一一對準芯片組件陣列的所有LED芯片的焊腳后，將有源基板焊接固定在芯片組件陣列上，得到顯示模組雛形；對顯示模組雛形進行平面載板剝離處理，得到LED顯示模組。本技術方案，其可有效解決現有LED顯示屏制造方法采用回流焊接方式實現芯片與有源基板的直接焊接固定無法確保芯片平整度的技術問題。

本文源自：金融界

作者：情報員