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                    產能擴張推動LED芯片技術升級

                    字體變大  字體變小 發布日期:2014-07-29  來源:中國科學報  瀏覽次數:564
                    核心提示:產能擴張帶來的競爭加劇,也將逼迫國內企業提高自身技術水平,努力在技術研發上加快步伐,在高亮度芯片等國外技術壁壘方面尋求突破,因此客觀上會刺激中國LED芯片產業技術實力的提升。
                           產能擴張帶來的競爭加劇,將逼迫國內企業提升自身技術水平,客觀上將刺激中國LED芯片產業技術實力的提升。

                    多方數據表明,在照明應用的推動之下,LED芯片產業迎來新一輪擴產高峰,相關上市公司也迎來利好。

                    今年7月,三安光電(600703)、華燦光電(300323)相繼發布了2014年上半年業績公告,前者凈利潤預增40%,后者凈利潤預增185%~215%。

                    三安光電的公告指出,隨著LED照明的滲透,LED芯片需求旺盛,報告期內,公司產能進一步提高,盈利能力持續提升。華燦光電的公告也指出,2013年下半年以來,LED芯片市場需求增長的勢頭仍繼續保持,產品價格下降幅度基本合理,盈利能力顯著回升。

                    相關專家在近日接受記者采訪時指出,和前幾年的產能擴張不同,目前這一輪產能擴張相對理性,主導力量大都是行業龍頭企業,行業集中度較高。同時,產能擴張帶來的競爭加劇,將逼迫國內企業提升自身技術水平,客觀上將刺激中國LED芯片產業技術實力的提升。

                    發展進入良性軌道

                    在走過前幾年因產能過剩引起的低迷期后,隨著下游LED照明市場需求的快速增長,LED芯片行業開始復蘇。而今年上半年以來,LED芯片市場供不應求的狀況,使得多家芯片企業開始了新一輪的擴產。

                    4月3日,澳洋順昌(002245)發布公告稱,以非公開發行股票的方式募集資金5億元,將投向LED外延片、芯片產業化項目(一期)及補充流動資金項目。在項目全部達產時,公司擁有的MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉淀)設備將由目前的10臺增加至30臺。

                    4月4日,三安光電也發布公告稱,公司將在廈門投資建設LED藍、綠外延片、芯片的研發與制造產業化項目,項目總投資額100億元,總規模200臺MOCVD。

                    事實上,在2010~2011年時,由于液晶背光市場爆發式增長,及市場對LED照明信心較高,也曾出現過一波擴產潮流,但在接下來的幾年,卻因為LED照明市場未達預期,出現了嚴重的產能過剩,LED芯片的發展也陷入了低迷。

                    那么,當前LED芯片的新一輪擴產,是否會導致類似的問題?

                    SEMI中國產業研究與咨詢部首席分析師戚發鑫告訴記者,雖然今年MOCVD裝機量會有一定增長,但LED芯片市場在經歷過去兩三年的洗牌之后,發展已經相對理性。從新一輪的擴產情況來看,主導力量是行業龍頭企業,行業集中度正在不斷提高。

                    同時,LED照明在成本、性能和消費者認知上已經上了新的臺階,應用前景較好,因此新一輪LED芯片擴產帶來產能過剩風險也較小。

                    LED芯片的擴產也帶來了價格的下跌。不過在中國照明學會秘書長竇林平看來,價格下跌屬于正常的市場競爭行為。“只要企業具備規模效應,就不會有太大的問題。”

                    在竇林平看來,三安光電等企業今年上半年利潤的大幅增長,恰恰說明了規模效應的重要性。而那些規模比較小的企業,則可能因為失去競爭優勢而被市場淘汰。

                    技術差距在縮小

                    隨著我國LED產業的發展,LED芯片的國產化率也在不斷上升。

                    據了解,2013年中國LED芯片國產化率達75%,雖然在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主,但在中小功率應用方面已經具備了較強的競爭優勢。

                    與此同時,國產LED芯片在技術水平上也在不斷獲得新的突破。

                    分析師韓允告訴記者,在顯示屏領域,士蘭明芯的藍、綠光芯片的產品品質、可靠性指標已經達到國際先進水平,在一致性要求較高的LED背光領域,國內LED芯片企業也均有所涉足。

                    而倒裝芯片的生產雖然以臺灣為主,但國內的晶科電子、華燦光電、三安光電等也已推出了自己的倒裝芯片產品。據了解,倒裝芯片一方面可以解決散熱問題,另一方面也能夠降低產品不良率,因此被視為LED芯片未來發展的重要方向。

                    “以往中國的LED芯片不僅與第一陣營的日本、歐美相比比較落后,和第二陣營的臺灣、韓國相比也有較大差距。而通過近年來的努力,國內一線LED芯片企業已經進入了第二陣營,和第一陣營的差距也在不斷縮小。”戚發鑫說。

                    把握擴產契機

                    如今,新一輪擴產浪潮,也給國內LED芯片的發展帶來了新的契機。

                    “擴產對于國產LED芯片的發展具有推動作用。”韓允指出,隨著LED產能的擴張,在中低端領域,國產LED芯片的滲透率會進一步加強。

                    同時,產能擴張帶來的競爭加劇,也將逼迫國內企業提高自身技術水平,努力在技術研發上加快步伐,在高亮度芯片等國外技術壁壘方面尋求突破,因此客觀上會刺激中國LED芯片產業技術實力的提升。

                    不過,國內企業要想實現技術突破,仍面臨著一系列的困難。

                    韓允表示,目前,日、美、歐等國家的LED芯片企業正持續加大新技術研發的投入,努力提升LED芯片的發光效率,繼續鞏固在產業鏈的高端位置。

                    而在專利方面,目前大量的核心專利掌握在日本日亞、美國科瑞、德國歐司朗等國際巨頭手中。中國企業在外延片和芯片方面的專利實力相對薄弱,多數企業還無法解決出口涉及到的知識產權問題,因此將對未來拓展國際業務產生影響。

                    不過,中國的LED芯片企業也有著自己的優勢,那就是擁有廣闊的市場。“中國企業要想進入國際一線陣營,必須在技術創新和應用創新方面繼續努力。中國的企業發展壯大了,國產LED芯片的滲透率和水平自然也會得到提高。”韓允說。

                     
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