據了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電極面朝上，而倒裝晶片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝Flip-chip技術的大功率LED集成芯片領導品牌，其專利技術——倒裝焊接技術具有幾大明顯的優勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發展打下基礎。

在此次上海國際照明展上，晶科電子的倒裝LED家族產品主要包括“易系列”和陶瓷基COB產品。這些產品全部采用基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。其中，倒裝陶瓷基COB產品主要有2626和3333這兩款產品，這些產品主要應用于商業照明、家居照明和建筑照明領域。倒裝陶瓷基COB產品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時，倒裝陶瓷基COB光源可直接應用在燈具上，為燈具設計提供了更廣闊的空間。

倒裝陶瓷基COB——2626

倒裝陶瓷基COB——3333

晶科倒裝LED家族產品—— “易系列”主要有“星輝閃耀”這四大產品。易星E-Star三代產品基于倒裝焊無金線封裝技術平臺，采用陶瓷基板，延續了易系列高可靠性、低熱阻的優勢，同時產出更集中，光色更均勻，兼具更優秀的耐大電流能力，適用于戶外照明及室內指向性照明產品。其3535(易星)經第三方權威認證機構長達6,000小時以上的實際測試，均被認定符合美國“能源之星”(Energy Star))LM-80標準。而易輝E-Light和易耀E-Shine是易系列陶瓷基無金線封裝產品中可根據客戶要求定制的白光LED集成光源產品。易輝E-Light采用高導熱氮化鋁基板實現多芯片模組的無線封裝，具有低熱阻、顏色均勻、結構緊湊的特點，在5.0mm×5.0mm的小尺寸基板上封裝4顆大功率芯片，可支持5-10W的輸入功率，為室內外照明和手電筒照明產品提供高品質的光源器件。易閃”—“E-Flash” LED 是陶瓷基無金線封裝產品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED 產品。該系列產品充分發揮倒裝無金線的技術優勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出亮度可達300lm 以上，并可實現超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統提供一款高效、高品質的產品。

在倒裝技術方面，晶科電子早已專注研發多年，在起步上已領先行業一步，此次上海國際照明展也將是晶科倒裝LED家族的一次盛會。未來，晶科電子將一如既往積極服務于LED照明企業，尋求建立長期戰略合作關系，逐漸發展成為中國大陸LED器件的龍頭企業。

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