該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關鍵技術進行了研究，開發了LED倒裝芯片膠粘新工藝；采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上；研發的專用基板導熱系數達到了386 W/m.K，極大地改善了散熱性能；申請發明專利1項，獲得實用新型專利3項。通過開展國際科技合作，攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術難題，建立了穩定有效的合作機制，在企業內形成了穩定的研發團隊。
該項目有效解決了國內現有LED正裝芯片封裝技術導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數量較少等技術問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領域形成一條新的技術路線，是一次重大技術突破，填補了國內LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術的應用將大規模替代正裝鍵合工藝，實現LED封裝技術的升級換代。
