LED擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機，用于生產LED發光管、數碼管、背光源等擴張晶片之間的距離。被廣泛應用于發光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中的晶粒擴張工序。
擴晶機的結構包括頂膜機構、壓環機構、動力機構及控制機構，其中現有的擴晶機的頂膜機構都是圓形的，當頂膜機構向上升起時，使得藍膜以及附在其上的晶圓沿圓形的頂膜機構的圓周方向擴張，這種擴張方式的缺點會造成部分芯片旋轉以及芯片之間距離不相等。
而擴晶好后進行的固晶工藝中，固晶機的吸咀需要吸起芯片，并且要準確地把芯片放到確定的位置。當芯片的位置和角度出現偏差時，在吸起每一個芯片之時，固晶機的機械臂都需要時間來進行調整角度和位置，然后才能吸起芯片，因此，此類擴晶機的擴張方式上的缺點影響了后續的固晶工藝，從而降低了自動化生產的效率。
另一方面，近些年，晶圓級封裝技術日漸成熟，陶瓷或者其它材料的整片襯底是預制好的，單片襯底的尺寸和電極與每個芯片的尺寸和電極位置是相互對應的。晶圓級封裝有幾種不同的形式，其中之一是一次性地把擴晶好的全部芯片固晶在單片襯底上。如果擴晶后的芯片之間的距離不相等，及芯片水平擺放的角度各異，則無法進行這種類型的晶圓級封裝。
因此，如何解決晶圓級封裝工藝難題，以提升生產效率，成為LED封裝生產過程中亟解決的問題。而此次GSC技術標準研發部研制成功的新型LED擴晶機正好解決了這個問題。
該產品發明人，美國阿拉巴馬大學物理博士，曾任美國Bridgelux產品工程師，美國AXT設備/封裝經理，GSC技術標準研發部技術顧問彭暉博士說：“此款自主知識產權的擴晶機，在頂膜機構向上升起時，使得藍膜及藍膜上的晶圓沿著芯片切割道的2個方向擴張，而不是沿頂膜機構圓周方向向外擴張，解決了擴張過程中造成的芯片旋轉和芯片之間距離不相等的問題，使得后續正常的LED封裝的固晶工藝的生產效率得以提高。”
據悉，該設備同時重點解決了晶圓級封裝第一個封裝工藝難題，將有助于提高晶圓級封裝的襯底與芯片在位置上及電極上的對接技術精準度。該設備的研制成功，將為LED封裝生產提供重要的技術支撐。
