近日，我司科技創新又傳來捷報：“倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組技術”榮獲2015年度廣東省科學技術獎二等獎。這是對我司所有科研工作者最大的認可，也是晶科近年來獲得的又一省級科學技術獎勵，是晶科加強研發投入，堅持自主創新的成果。
根據廣東省科學技術獎勵辦法實施細則，省科技獎授予在科學發現、技術發明和促進科學技術進步等方面做出突出貢獻的公民和組織。授予二等獎的技術開發項目要求在技術或系統集成上有較大創新，技術難度較大，總體技術水平和主要性能參數、技術和經濟指標達到國內先進水平，成果轉化程度較高，市場競爭力較強，對本行業的技術進步和產業結構調整有較大作用，并創造較大的經濟效益和社會效益。
據悉，獲獎項目倒裝焊的芯片技術與傳統的正裝及垂直結構相比，散熱能力好、易實現大尺寸、高功率、高亮度、易實現超大功率芯片光源，代表企業僅有PHILIPS Lumileds、晶科電子。而無金線互聯超大功率模組產品利用倒裝焊工藝的技術特點，通過在硅基板上設計電路，將多顆LED芯片集成倒裝焊接在硅基板上，實現無金線互聯的芯片級模組，同市場現有采用正裝、垂直結構的芯片拼接組成模組芯片，具有明顯的優勢：1).在硅基板上布線，芯片間通過基板電路連接，芯片間無金線互聯,具有高可靠性。2).無金線互聯模組有
利于封裝,固晶數減少，焊線數量省去，熒光粉涂敷工藝更容易做等。3).芯片級模組體積小，節省封裝成本，并且光源高度集中，方便二次光學設計。無金線互聯模組芯片填補了國內大功率和超大功率模組芯片的產業化技術空白。
長期以來，晶科電子一直堅持以產品質量和技術創新為企業發展基點，以市場為導向，擁有自己完善的研發中心和科研班子、創新能力突出，不斷推出新品、精品，得到市場的高度認可。本次獲獎的項目攻克了多項關鍵技術，創新性明顯，產品性能穩定，取得了顯著的經濟和社會效益。
