COB在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，因而被業界普遍看好。
相比此前標準不明、性能不達標，現時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術成了COB光源的新寵。
國內倒裝芯片技術的領導者晶科電子正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，并將于今年廣州國際照明展（簡稱|“光亞展”）推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產品，該系列產品未推出市場便已受到業內的廣泛關注。與其他的COB光源生產企業相比，晶科電子的有何優勢令其在此領域獨占鰲頭？
從技術上來說，晶科電子擁有國內最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術，它是國內最早將倒裝焊接技術應用于LED芯片上的企業。自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，也隨之成為國內最早基于倒裝焊技術進行無金線封裝的企業。晶科電子COB大功率系列產品在成熟的倒裝技術中孕育而生，“未來倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。”晶科電子總裁肖國偉曾如是表示，而陶瓷基FCOB正是對此的印證。
晶科電子具有自主知識產權的大功率LED芯片填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術方面的突出成就獲得了行業的肯定與榮譽授予。
從研發方面來看，晶科電子擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊，并且一直堅持自主研發創新，逐步掌握了LED產業具有國際領先水平的核心技術。研發團隊在自主開發的倒裝技術基礎上，通過一系列的優化與進一步研究，實現LED芯片、集成電路芯片和模組的持續開發升級。
從產能上來說，晶科電子是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規模量產的企業，對于產品成本有較強的把控能力，且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟，總體性價比高于國內其他企業。
憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力，晶科電子應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術優勢：
采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。
陶瓷基FCOB技術優勢圖示
2015年6月9日-12日光亞展期間，晶科電子還將推出電視背光源系列產品、手機閃光燈系列產品、照明光源及光組件系列產品，包括最新推出的CSP產品，高色域電視背光源系列產品，雙色溫手機閃光燈光源產品，展位號為10.2館A01號。
展會名稱：2015廣州國際照明展
舉辦時間：2015年6月9日至12日
展會地點：廣州·琶洲·中國進出口商品交易會展館
晶科電子展位號：B區10.2館A01展位
主推展示產品：COB白光LED系列、標準光組件系列產品、SMD白光系列、背光源系列、易閃、易星、RGB光源等。
