1、技術進步趨勢將愈發明顯

LED顯示屏封裝器件從最初的直插，到點陣，到現在的表貼，從簡單的組裝到現在對于生產工藝的管控，LED顯示封裝經歷了一個技術革新的階段。封裝環節不再是簡單的組裝環節，而是一個考驗生產工藝以及技術水平的環節。由于市場應用的需要，對于封裝廠家也提出了更高的要求。各大封裝企業也越來越注重研發，取得了較多的發明專利，在一定程度上推動了技術創新的步伐；并且在未來，這種對技術創新的追求將永不止步，技術進步的趨勢將愈加明顯。中國作為一個封裝大國，也越來越注重封裝環節的技術含量，從封裝大國向封裝強國過渡。

2、封裝形式多樣化

一方面LED顯示屏的發展對于LED顯示封裝器件提出了更高的要求；另一方面LED封裝器件的進步推動了LED顯示屏的發展。LED顯示屏由最初的單色到單雙色，再到現在變幻的全彩，每一次進步都是技術革新的成果，同時也得益于封裝形式的多樣化發展。直插、點陣、三合一、表貼、COB等等，不同的封裝形式，適用于不同的LED顯示屏應用領域。這些不同的封裝方式不僅推動了LED顯示屏的進步，同時也是對自身創新的肯定。這些是現在市場上所運用的封裝形式。在未來，封裝方式又有新的革新也未可知。

3、自動化程度越來越高

猶憶當時，直插燈還是采用人工插件，這種封裝方式不僅效率不高，精確度也達不到，所以國內的封裝與國外相比存在較大差距。隨著LED顯示屏的發展，對于封裝器件的精度也提出了更高的要求，在這個基礎上，誕生了手動插件單雙色設備，這種設備對于人工插件有所改進，但是發展空間有限，后來產生的自動插件設備，在穩定性以及效率方面，都具備非常大的優勢。自動插件機的出現，在一定程度上也促進了封裝企業產能的提升。另外，表貼封裝形式的出現，就大大提高了封裝企業的產能，因為表貼產品可以使用自動貼片設備，自動化程度大大提升。另外在封裝環節，基本上都采用了自動化的設備來生產，固晶、焊線、點膠等流程，自動化設備占據絕大部分。

隨著LED顯示屏的不斷發展，封裝產能的逐步擴大，對于封裝設備的要求也越來越高，封裝設備在不斷的改進以及創新中，國產設備的性能也在不斷提升，并且具有極高的性價比優勢。在封裝不斷發展的過程中，自動化程度將越來越高。

4、封裝器件愈趨小型化

LED顯示屏技術在不斷進步，應用領域也在不斷擴大，市場接受度也越來越高，針對不同的應用場合需求，對于顯示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，這就在一定程度上要求LED顯示封裝器件有進一步的發展。尤其是近幾年來，小間距LED產品的興盛，更是帶動一批企業的小型化封裝器件的發展�；蛟S十年前，顯示屏的主流還是P20、P10、P8的產品，但是就目前而言，封裝器件已經走上了沒有最小，只有更小的道路。各大LED顯示屏企業在小間距LED產品的研發上不遺余力，LED封裝器件廠家也在迎頭趕上，1010、0808的封裝器件層出不窮，甚至也有企業研發出了0707的產品，0606、0505的產品也在研發的路上。封裝器件的小型化趨勢越來越明顯，會不會有更小的封裝器件，只能應市場需要開發，一味做小，若是沒有市場空間，將毫無意義。只是小間距市場走向如何，暫且期待。

5、封裝行業整合加速

2014年LED顯示屏行業處于一個整合的階段，各大企業在并購整合方面都下足了功夫，在一定程度上，促進行業健康發展大有裨益。LED封裝行業也是如此，多而不精，數量眾多，但是有潛力的企業卻只占少部分，行業內龍頭企業缺失。在LED顯示屏企業整合的過程中，LED封裝企業也沒有停下整合的腳步，在未來，這種資源上的整合趨勢將漸趨明顯。

LED顯示屏逐步發展，精細化要求越來越高，對于LED封裝企業的要求也越來越高，技術含量高、自動化程度高、具有研發實力以及市場拓展能力的企業將占據絕大部分的市場份額，在這個過程中，中小企業的生存空間會被嚴重壓縮，會淘汰一批沒有資金以及技術實力的企業。封裝行業也將實現資源之間的強強聯合，行業整合速度加快。