德豪潤達6月15日公告稱，公司擬非公開發行股票不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，發行價格定不低于11.89元/股，扣除發行費用后將使用20億元用于LED倒裝芯片項目，15億元用于LED芯片級封裝項目，剩余10億元用于補充流動性。公司股票今日起復牌。記者注意到，此次非公開發行前，德豪潤達實際控制人王冬雷通過蕪湖德豪投資與一致行動人王晟合計持有公司3.5億股股份，持股比例25.05%，此次發行后持股比例將下降至19.71%，仍處于相對控股地位，公司控制權不會發生變化。

公告顯示，公司LED倒裝芯片項目達產后將形成年產倒裝芯片50億顆的生產能力，項目完成達產后，年實現銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元；財務內部收益率14.80%。

LED芯片級封裝項目達產后可滿足公司年產42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，項目完成達產后，年實現銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元；財務內部收益率15.2%。

截至2015年3月31日，德豪潤達負債總額約為72億元，資產負債率高達55.03%，相比2014年小家電上市公司以及LED上市公司，公司資產負債率明顯較高。公司2012年至2014年財務費用分別為8562萬元、2.22億元、2.68億元，財務費用占比較高，侵蝕公司盈利能力。補充10億元流動資金可節約5950萬元財務費用。

公司表示，此次募投項目系公司LED產業鏈結構上游外延片、芯片環節與中游封裝環節，募投項目完成后，公司將充分利用產業鏈優勢，優先滿足自身生產經營計劃，促進產能的自我消化。