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                    LED照明大佬齊聚一堂 探討LED技術演變趨勢

                    字體變大  字體變小 發布日期:2014-05-09  來源:OFweek半導體照明網  瀏覽次數:585
                    核心提示:300多名業內知名專家、企業家及相關行業專家匯聚一堂,圍繞“變革與創新——LED技術演變的趨勢”這一主題進行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點分析了國內LED及核心新技術的現狀、創新與應用、存在的挑戰以及未來發展的趨勢。
                         有專家預測,2014年將成為LED發展的黃金時期。然而,這并不意味著傳統的生產技術和LED產品能滿足黃金發展的需要,LED的未來必將朝著“高效低耗健康智能化多樣化照明”的方向發展。想要順應時代潮流,真正迎合黃金發展,LED的變革與創新必不可少。
                     
                      4月25日,由深圳市南山區科技創新局和深圳市LED產業聯合會共同舉辦、深圳市半導體照明行業聯合創新中心等多家單位聯合協辦的“2014LED新技術高峰論壇暨LED新產品進展報告”在深圳拉開帷幕。
                     
                      300多名業內知名專家、企業家及相關行業專家匯聚一堂,圍繞“變革與創新——LED技術演變的趨勢”這一主題進行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點分析了國內LED及核心新技術的現狀、創新與應用、存在的挑戰以及未來發展的趨勢。
                     
                      劉國旭:封裝不會消失
                     
                      LED照明應用領域正在經歷著由手機、顯示屏、TV背光、汽車頭燈、專業照明向著普通照明的方向過渡,而不久的將來,智能照明將成為新興的應用市場,原因是多方面的:(1)世界各國出臺白熾燈使用禁令;(2)持續節約能源的需求;(3)對環保和低碳生活的需求;(4)只能綠色建筑的需求;(5)政府各種利好政策的出臺;(6)各種標準出臺,如能源之星標準。
                     
                      LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一,約占總成本的35%以上。在LED封裝產品中,封裝包括材料和制造費用兩部分,兩者已經超過了芯片的價格,成為封裝總成本比重最大的一部分。
                     
                      未來商業照明的高弦指和背光的廣色域將成為新一代LED的應用熱點,減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項技術難題。過驅及高電流密度電光源、熒光粉技術實現高量產以及線性IC驅動的光引擎模組+高壓LED也會成為行業研究的趨勢。
                     
                      未來LED封裝的七大趨勢:(1)倒裝芯片焊接,它會使晶圓級熒光粉涂覆更為簡化;(2)芯片級封裝,此封裝技術將實現尺寸不超過芯片尺度的1.2倍,并且實現免支架、免金線封裝,結構緊湊并利于降低成本;(3)集成封裝光引擎技術,具有結構簡單,交流電源驅動,可靠性更好,免去或減少外部PCB結構,更節省空間并且具有更好的熱血性能,相對于開關模式的設計,具有更低的電磁干擾;(4)LED燈絲,實現360°全周發光,模擬白熾燈泡;(5)縮小暖白和冷白之間的光效差;(6)高顯色和廣色域,對于商照,高顯色指色彩看起來充滿活力,紅色更加生動逼真,對于TV和Monitor,廣色域提供了豐富的色彩體驗;(7)Quantun Dots量子點波長轉換器,量子點直徑達到3—7nm,可實現全光譜的所有顏色,通過調整警惕微粒大小,峰值發射波長可調整到+/-1nm,減少光散射,高亮子效率大于90%;
                     
                         很多人都在懷疑未來的封裝會不會消失,這點可以明確地告訴大家,不會!首先,LED封裝的功能包括為芯片引線,給芯片機械保護,幫芯片散熱以及實現光、色處理,這些都是功能性需求,除非芯片不會發熱,不需要光、色處理,LED封裝才會消失,但是這是不可能實現的。
                     
                      不過LED封裝雖然不會消失,但是卻會發生巨大的變革和創新,芯片廠或光源/模組廠可能會實現直接對接,這樣的話會降低成本,不過也面臨著SMT的精度,回流清洗,前期分選、測試、散熱等一系列挑戰,在某些應用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。
                     
                      封裝企業想要在激烈的競爭中屹立不倒,需要不斷地在新模式下變革與創新,可以從提高附加值、與下游客戶策略配合、各取所長以及降低系統價格等方面入手。
                     
                      唐國慶:中國LED有產品無品牌
                     
                      LED未來的發展方向共有十點:
                     
                     。1)大眾化——實用,進入千家萬戶是它的最終歸宿;(2)娛樂化——好玩,娛樂將融入LED照明;(3)時尚化——流行,時尚應用高檔應用,如發光的LED衣服,牙套等等;(4)極簡化——成本,燈具的簡化,一切都是為了降低成本;(5)復古化——經典,如傳統白熾燈雖被代替,但是它作為燈具的那段輝煌歷史將永遠不會消失,LED可滿足人們對歷史的回憶;(6)多樣化——求全,未來產品將多樣化,從LED室內照明到光源電器應有盡有,以全來搶奪優勢;(7)專業化——集中,將來集研發能力、生產能力和質量控制能力的公司將會逐漸占據市場絕對地位,只做高性價比產品;(8)跨界化——創新;(9)自動化——高效,智能設備日趨成熟,將來可實現生產智能化,讓機器人來做工作;(10)品牌化——價值,品牌創造價值,有品牌才能站得更高、走的更遠。
                     
                      遲楠:LED可見光通信技術已實現
                     
                      LED可見光技術已經可以實現跨領域應用。目前大家知道的光纖通信速率可以達到100Gb/s,可見光通信可達到10Gb/s,無線通信可達到1Gb/s。經過實驗和反復測試,克服了一部分困難之后,現在已經可以讓LED光通信傳輸速率達到單向3.75Gb/s,雙向1Gb/s,在4米范圍內,實時傳輸速率可達到450Mb/s。
                     
                      除此之外,LED可見光可實現定位技術,傳統GPS定位精度在5—100m,網絡輔助的GPS(A-GPS)精度在5—50m,缺點就是僅限于室外應用。WLAN定位精度為1m,藍牙和射頻識別定位精度都為2m,缺點是室內覆蓋差,定位精度低,終端功耗大,電磁干擾嚴重。而有國際有關組織已經研究出LED燈光定位服務,精確度可達到1m之內,已經計劃將該服務與移動應用程序結構,應用于博物館和商店這些場所提供導航。
                     
                     
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