倒裝LED芯片應勢而出
隨著上游芯片產能不斷擴產，封裝行業已經步入微利時代，許多企業為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業內生態鏈促使行業開始需求新的封裝工藝。
而具有提升發光效率以及提高散熱能力等優勢的倒裝LED芯片技術的革新與應用正是當今封裝企業專注研發的重點。
與正裝芯片相比，倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能；同時，我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點；加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助；此外，與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式，更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。光效方面，倒裝結構避開P電極上導電層光吸收和電極遮光，還可以通過在p-GaN設反光層，而提高光效。
長期而言，倒裝芯片將減少封裝環節的工藝，對封裝業產生一定的擠壓。另外，倒轉芯片可能導致芯片的驅動功率增加，變相降低照明背光應用對于芯片的實際消耗，而改變照明應用對于芯片的長期需求。
國內倒裝焊技術應用情況
作為國內最早將倒裝焊技術應用于LED芯片上的晶科電子，經過多年研發創新，已經成為國內一家成熟應用倒裝焊接技術的大功率高亮度LED集成芯片領導品牌。晶科電子堅持走自主研發創新路線，擁有突出的核心技術優勢，新增獲得或初審通過的核心技術專利多達5070余項，產品被廣泛用于商業照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室內照明、特種照明等。2013年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。
晶科電子表示，如果單從成本價格來看，倒裝LED芯片相對于傳統正裝的還是要貴一點，雖然其減少封裝環節的工藝，但制程較之復雜；如果從最后的lm/$的指標看，倒裝LED芯片散熱和電流分布相對于傳統正裝LED做得更好，其可以提高電流密度使用，更有優勢。
同時，晶科也是國內最早基于倒裝焊技術進行無金線封裝的企業，其中無金線封裝的芯片級白光大功率LED光源產品在國際上處于領先水平。
