過去的幾年里，倒裝芯片在技術上取得了重大的突破，其在效率、性能、可靠性和穩定性等方面的優勢逐漸顯現出來，使其得到越來越廣泛的應用。目前，倒裝芯片已經滲入到大功率LED照明產品、COB球泡燈和LED燈絲燈等領域，從2014下半年開始大量的導入電視背光應用，看似即將對LED行業造成席卷之勢。

然而，倒裝芯片對生產設備和技術的高要求，使其成本一直居高不下，導致實際市場規模與其火紅的名聲并不相稱，據了解，2014年倒裝芯片的市場規模不超過10億，占有率不到整個LED芯片行業的10%。

在特定應用場合優勢突出

實際上倒裝芯片技術并不是一項新興的技術，早在1960年就由IBM公司所開發，后來廣泛應用于半導體行業中，近兩年，隨著LED照明行業的發展，人們對芯片的體積和性能提出了更多的需求，倒裝芯片的優勢才逐漸突顯出來，圓融光電副總工程師鄭遠志向LED照明世界記者介紹，與傳統正裝芯片相比，倒裝芯片不需要焊線，因此可以做得更薄、體積可以做得更小，可以滿足芯片級封裝的要求，在一些對體積、尺寸有要求的應用場合上有無可替代的優勢。

手機閃光燈就是一個典型的例子，由于手機向著更輕更薄的方向發展，所有零部件都要盡可能地做得更小更集約，傳統正裝LED芯片無論是在體積還是可靠性上都已經不能滿足這樣的需求。

其次，倒裝芯片便于進行熒光粉涂覆的處理，對白光的色溫均勻性有明顯的改善，并且能節約熒光粉。第三，倒裝芯片散熱更好，可用于一些瞬時大電流的場合或進行過流驅動使用。這些特點在大功率戶外照明的應用上尤為突出，倒裝芯片以其低電壓、高光效、高穩定性而逐漸被國內大多數燈具廠家應用于路燈照明中，有效地改變了傳統路燈照明中光損失度高、光分布均勻度低、散熱性差等缺陷，使LED路燈更加環保耐用。

目前看來，倒裝芯片不僅在以上這些大功率封裝器件中占有一定市場，在中小功率的應用如燈絲燈、COB球泡燈中也有滲透。

在中小功率的應用中競爭力不強

據了解，國內2014年倒裝芯片的市場規模在10億以內，包含應用的規模在100億以內。

鄭遠志告訴LED照明世界記者，以國內市場來看，與正裝芯片相比，倒裝芯片總的出貨量跟比例還比較小，整體市場份額在10%以內，“大家可能宣傳上說得比較多，但是從我們幾個比較大的客戶和我們了解到的大封裝廠來說，真正用到倒裝芯片的比例還是比較小的。”

晶科電子總裁肖國偉表示，倒裝芯片“大熱”的狀況只是正常反映了倒裝的技術在LED應用中的正常狀態，但他并不認為未來倒裝芯片會完全取代正裝或者垂直結構，“每一種技術在它自身有它的優勢，同時也有一些相對劣勢的地方，要看應用的環節和場合有什么差別才可以。相對來說，中小功率可能還是正裝相對適合一點，那么大功率和集成化的一些封裝產品這個方向比較適合于倒裝產品。”

“做個很通俗的比喻，比如說你做西餐一定是這種工具才適合，做中餐的話要用中餐的工具，一定要看它是一個什么樣的終端應用環節。”肖國偉告訴LED照明世界記者，判斷一種新技術的市場潛力不能“一刀切”，只有在終端應用中做具體的分析才能得出結論。

就目前來說，倒裝芯片在中小功率的通用照明領域優勢并不突出，究其原因，首先倒裝芯片的加工過程工藝更加復雜，雖然省掉了焊線這一工序，但是對固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達到較高的良率，其次，倒裝芯片封裝設備有一些要求，能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少，這些原因直接導致了其成本比傳統正裝芯片高，據了解，市場上同等尺寸的倒裝芯片與正裝芯片的價格差距在3-10倍左右。

芯片制造商紛紛發力

雖然目前國內的倒裝芯片才剛起步，大多數芯片廠商也都處在小批量生產的階段，但是近期來看，幾大芯片制造商已經開始發力，分解市場的格局正在形成。

德豪潤達于2014年12月9日發布公告，宣布蚌埠LED產業基地一期工程正式開始投產，該基地主要用于生產倒裝芯片，待全部項目建成投產后，年產LED倒裝芯片可達50億顆，年產值將達到15億元。而在此前，德豪潤達一直力推倒裝芯片，繼2013年發布以“北極光”為代號的世界級LED芯片之后，又于2014年6月再度推出以“天狼星”命名的新一代倒裝芯片，宣布這一LED照明的主流技術可以實現大規模和更廣泛的應用。

晶科電子于去年重拳出擊，推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。其“易系列”和陶瓷基COB產品全部采用了倒裝焊接技術。

晶科電子總裁肖國偉告訴LED照明世界記者：“晶科于近期推了一個系列的手機閃光燈，除此之外我們在路燈和戶外大功率照明上用的無金線封裝、3535、陶瓷封裝的產品都是提供于我們的易星、易慧、易閃這一系列的倒裝產品。”

臺廠新世紀光電意欲憑借倒裝芯片技術站穩大功率LED市場，并借此打進路燈與車燈市場。2014年12月，新世紀光電接獲三星倒裝芯片大訂單，預計2015年倒裝芯片比重可從10%至15%增長至25%，屆時毛利率將大幅改善。

可以看到，倒裝芯片的產能正在擴大，能夠批量生產倒裝芯片的企業越來越多，圓融光電副總工程師鄭遠志稱預計2015年倒裝芯片的產值會翻一番。

芯片發展歷程圖