---深圳大學光電工程學院 柴廣躍
LED在發光的過程中，會產生大量的熱量，這些熱量如果不能及時的加以排除，就會出現失效的現象，嚴重者還會直接對LED造成損害。所以，LED要大規模推廣，首先必須要解決散熱的難題。
LED產生熱量的原因：
A、晶格振動產生熱量。晶格失配、雜質等缺陷產生大量的非輻射復合中心，內量子效率不會達到100％，非輻射復合中心將注入的載流子能量通過晶格振動而產生大量的熱。
B、LED芯片折射率高于空氣，極大限制了從有源區發出的光向LED芯片外部的導出，返回芯片內部的光被芯片材料吸收，通過晶格振動的方式產生熱。
C、歐姆接觸產生的焦耳熱，LED芯片各層材料的體電阻、LED芯片電極層與半導體層間的接觸電阻、LED芯片電極與焊料間的接觸電阻、焊料間的體電阻焊料與熱沉的接觸電阻等，上述電阻相互疊加構成LED元件的串聯電阻，當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，導致LED結溫升高。
目前常用的幾種封裝基板散熱能力比較：
①、金屬支架管殼：
該種方式材料采用金屬支架、鎢銅、鉬銅及其它模料，固晶材料為環氧樹脂類，該方式具有加工簡單、價格便宜等優點。不足之處在于易產生“爆米花效應”、如果模料過厚，可靠性好但散熱性差，如果模料過薄，又導致散熱性好但牢度差、模料耐紫外，潮濕，高低溫能力差；金絲跨反光杯，貼片速度較低……
②、陶瓷管殼：
該種方式具有與LED芯片熱應力匹配、AlN熱導系數較高、精度高，適合批量生產、金絲在反光杯內部，可靠性高等優點，缺點在于LTCC--Al2O3需要熱阱、AlN材料成本高、Al2O3 熱導系數較低、高溫燒結耗能……
③、金屬導熱PCB基板：
該種方式由銅箔電路/陶瓷粉末和高分子材料/鋁基板組成，其中陶瓷粉末和高分子材料是其主要組成部分，陶瓷粉末扮演的是絕緣導熱的角色，高分子扮演的是可靠度以及把電路層、散熱的絕緣層和鋁板三個結合在一起的一個很重要的角色。
優點在于：成本低、易于批量生產、易于加工、特別適合MCM-COB。
缺點在于：高分子材料的可靠性很難把握、減小熱阻（增加陶瓷粉的比重）抗剝強度降低、高分子絕緣層不可很�。ㄒ话愦笥�60mm~90 mm）、高低溫下的穩定性差。
④、深圳大學MCPCB基板：
該技術采用鋁/氧化鋁（AlN、金剛石混合物）/鈀銀（銅金）等物質作為基體材料，以微弧氧化/硬質氧化、物理噴涂、激光熔覆為主要方式，AlxOy/Al約20mm，熱阻≈5 K/W，金屬化層鈀銀20mm，單顆、MCM白光LED封裝。MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果更佳，但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導率，大體與FR4 PCB相同，僅0.3W/m.K，成為散熱塊與金屬核心板間的傳導瓶頸。
⑤、碳復合材料：
氣相生長碳纖維（VGCF）方式：在載有鐵鎳催化劑的陶瓷基板上通入氫氣和烴類氣體混合物，在1100℃下生成纖維狀碳；2600 ℃熱處理；預計室溫下熱導率可達到1260W/mK。VGCF浸入環氧樹脂，150 ℃熱壓成型，塊狀混合材料熱導率可達695W/mK，開發了貼片的新工藝。
存在問題：各向異性的熱傳導特性，對其下的熱沉熱導率要求很高；芯片與VGCF界面的熱阻過大。
⑥、碳納米管（CNTs）：
CNTs由單層或多層石墨片卷曲而成的無縫納米管狀殼層結構，具有良好的熱、電和力學性能；理論計算和實驗均已證明碳納米管具有較高的熱導率，Berber等利用分子動力學(MD)模擬計算出單壁碳納米管(swNT)室溫熱導率高達6600W／(m•K)，Kim等用實驗的方法測得多壁碳納米管(MWNT)的室溫熱導率達3000W／(m•K)。
存在問題：由于各向異性的熱傳導特性，對其下的熱沉熱導率要求很高。
新型散熱材料的進展：
a、泡沫碳材料：
制作方法：瀝青放入真空室加溫融化-輸入高壓氮氣同時升溫-瀝青泡沫化-800℃硬化-降溫降壓至自然條件-氮氣氛1050 ℃熱處理-2800 ℃石墨化處理。
性能：熱導率理論值大于2000W/mK、2002年實驗值150W/mK、表面積大、重量輕。
散熱原理：多孔熱交換。
b、氣相生長碳纖維（VGCF）：
制作方法：VGCF浸入環氧樹脂，150 ℃熱壓成各種翼片型材，其混合材料熱導率可達到695W/mK（鋁的3.66倍），密度1.48g/cm3(銅的1/6)。
存在的問題：工藝條件苛刻，難度高、成本高（2004年VGCF的價格2200$/Kg）。
總結：
即使達到200lm/W，藍光LED外量子效率仍然不高，熱管理是個長期的任務。未來在LED導熱領域，表面貼裝型LED是發展的主流，新型高導熱基板是基礎，高導熱固晶膠或共晶焊固晶都會得到持續發展。雖然傳統散熱片的設計上仍有潛力可挖，但是碳纖維混合物高熱導、低重量將會更具吸引力。
LED封裝及應用的熱設計的出路---將科學散熱與藝術美感有機結合。
