當然發熱的問題不是只會對亮度表現帶來影響，同時也會對LED芯片本身的壽命出現挑戰，所以在這一部份，LED不斷的開發出封裝材料來因應，持續提高中的LED亮度所產生的影響。高功率LED的發熱量是低功率LED的數十倍，因此，會出現隨著溫度上升，而出現發光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發上，就相對顯的非常重要。

   目前在LED顯示屏領域，小間距正成為行業發展的主流，并且這種趨勢越發明顯。您認為小間距的快速發展會給國內芯片制造企業帶來哪些機遇和挑戰？士蘭明芯總經理江忠永：LED芯片的封裝形式很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式：使用的電流愈大，當然所獲得的亮度就愈高，這是一般對于LED能夠達到高亮度的觀念，不過，因為所使用的電流增加，因此所帶來的缺點是，封裝材料是否能夠承受這樣的長時間的因為電流所產生的熱，也因為這樣的連續使用，往往封裝材料的熱抵抗會降到10k/w以下。

   無論是戶外還是戶內，未來一定是往小間距屏發展。對戶外芯片而言，除了小間距化趨勢之外，還有朝著節能方向發展的趨勢。功率LED芯片封裝形式也很多，它的特點是粘結芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導熱系數要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環境溫度保持較低的溫差。

   我們一直存在的誤解是LED產品一定是越亮越好。其實小間距產品的重點并不一定是在亮度如何。因為在很多情況下，需要低暗度來呈現效果。以芯片端來看，問題不是出在光電轉換效率，而是顯屏和其他應用都不一樣，他不是定電流操作的，在電流切換的時候如何讓芯片的亮度和波長都能穩定，另外在小電流的時候如何讓芯片維持表現，這才是我們的功課。

   一般現在常規格質保三年的鋁管壁厚都差不多0.5-0.8mm，橢圓形空間大，散熱效果相對較好一點鋁的材質也很關鍵，有些是純鋁的散熱。導熱系數很高，可達1.2。劣質的含有大量雜質。散熱就很差，導致系數只有0.7。

   今年的小間距顯示屏確實是在增長，但大家都普遍認為增長的速度有點緩慢。隨著小間距在顯示屏領域的使用，它的數量會增加，而這一事實就必然對產品質量提出更高的要求。相對于企業而言，如何破解技術難題，提高產品性能和質量才是企業賴以生存、發展、壯大的關鍵。很多企業抓住當前小間距發展的大好機會，迎難而上將小間距產品中的難點、要點問題解決好，從而生產出得到市場認可的高品質產品，企業就會獲得更好的生存和發展機會，反之則有可能使企業陷入被動局面。目前市場，封裝的質量和LED芯片的質量還沒有達到非常理想的狀態。因此，不斷提高封裝和芯片兩方面的質量及穩定性，作為小間距企業來講還有比較長的路要走。