LED芯片，這樣看起來好像只是因為期望達到散熱，而把簡單的一件事情予以復雜化，到底這樣是不是符合成本和進步的概念，以今天的應用層面來說，很難做一個判斷， 不過，實際上是有一些業者正朝向這方面做考量，例如Citizen在2004年所發表的產品，就是能夠從封裝上厚度為2~3mm的散熱槽向外散熱，提供應 用業者能夠因為使用了具有散熱槽的高功率白光LED,能讓PCB板的散熱設計得以發揮。

   小間距顯示屏的特點之一就是高密化。高密度必將增加LED芯片使用量，這意味著市場需求的增加，無疑給LED芯片制造企業帶來了新的機遇。當然，隨著芯片間距離的減小，對芯片也提出了更高的要求：如何讓LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同時還要滿足低亮高灰、高刷新率、高掃描等應用要求，這就給LED芯片制造企業帶來了新的技術挑戰。

   利用這樣的結 構，可將傳統炮彈型封裝等的LED所造成的光損失，針對封裝的廣角度反射來獲得更高的光效率，更進一步的是，在表面所形成的Mesh上進行加工，而形成雙 層的反射效果，這樣的方式，事實上是可以得到不錯的光取出效率控制的。因為這樣的特殊設計，這些利用反射效果達到高光取出效率的LED芯片,主要的用途是針對 LCDTV背光所應用的。

   小間距產品高度集成化，單位面積內包含的燈珠也越來越多，貴公司是如何來改進芯片設計，提高芯片的光電轉化效率？對于小間距顯示屏產品，正是由于包含的燈珠越來越多，所以它對單顆燈珠的亮度要求就越來越低，芯片的光電轉化效率不再是關注的重點。對于顯示屏來說，其芯片上的要求主要是在于改進整屏在高刷時對芯片可能造成的傷害，所以更會著重于芯片的信賴性特性。

   今年，華燦在業內率先推出了小間距專用的X系列LED芯片。該系列芯片設計的方向為：全新優化外延和芯片工藝，實現在寬視角、高刷新、低亮高灰等畫質追求下更好的顯示效果，寬視角出光一致性，小電流光電一致性，小電容開啟一致性以及用業內最高的可靠性標準樹立X系列芯片在行業的品質標桿，降低死燈率，保證屏體的穩 定性。

　　據路透社報道德國照明大廠歐司朗（OSRAM）上周宣布將在馬來西亞投資興建LED芯片廠，立即遭到第五大股東抨擊時機不對并會稀釋獲 利而加以反對。設廠消息傳出后，股價也下跌25%并創下該公司單日最大跌幅。據路透社報道，歐司朗日前宣布將投資11億美元在馬來西亞興建LED芯片廠， 讓原本投資人預期該公司在出售照明燈具事業后，會轉戰獲利較高的汽車或路燈照明市場夢碎。