2010年至2016年LED在各市場的滲透率都將有大幅度的提升，其中家用市場將從6%上升至49%，戶外照明從 5%上升至40%，而商用照明將呈現出最大的發展，從2%上升至51%。隨著LED 成本的降低，價格的回落，以及淘汰白熾燈的政策，中國LED 市場發展迅速，LED 照明滲透率逐步提高，2015 年已經達到32%，已成為主流光源。LED 總產值從2011 年的1540 億元增長到2015 年的3967 億元，CAGR為26.69%。
2016-2021年中國LED器行業發展分析及投資潛力研究報告表明，中國LED行業快速發展，競爭日趨激烈。受益于國產芯片比例的提升以及倒裝獲取高效大功率LED 芯片等技術成熟的動力，2011-2015 年上游LED 芯片行業產值逐年增長，CAGR為21.32%。2015 年中國LED 芯片行業產值規模達到130 億元，同比增長8.3%，增速放緩。中游LED 封裝產業同樣發展迅速。2011-2015 年CAGR 為19.01%。中國本土封裝企業的迅速發展同樣加劇了全球競爭，中國LED 封裝行業已進入競爭淘汰期。
LED智能裝備取代人工，提升生產效率、降低生產成本。LED作為典型的勞動密集型產業，其上游、中游、下游以智能裝備替代人工，有望提升LED 生產效率，節約生產成本，因而LED 智能裝備擁有著巨大的市場空間。在LED 上游產業，中為光電涉及LED 芯片點測機。LED芯片點測機用于LED 點測分選環節。該設備對測試精度及穩定性具有很高的要求，目前主要有臺灣惠特、MPI 及香港ASM 等幾大廠家，除中為光電外尚未有其它國內企業涉足。中為光電具有本土化服務優勢，點測機已經批量化生產，并受到了國際大廠的品質認證。在中游產業上，LED 分光編帶設備是LED 封裝環節中的必不可少的工具，用于對LED 產品光、色、電、外觀進行逐一檢測、分類并編帶收料，以保證三者一致性。中為光電在封裝自動化領域具有深厚的技術積累，對中國封裝廠從勞動密集型向資本密集型積極轉型，打造符合工業4.0的趨勢的智能工廠具有促進作用。
LED行業核心技術和高端產品的質量一般持有在外資企業手中，但是隨著我國LED企業的迅猛發展，我國核心技術、核心專利在國外大廠手上這一格局已經悄然改變。整個上游格局基本形成，未來一段時間引發新的競爭大變局？中國與國外市場背景有所不同，芯片與封裝行業的發展情況與日韓歐美不同，不管是研發，技術基礎，還是行業發展階段，未來完全有機會走封裝與芯片一體化的路線。
