近日,證監會披露了關于惠科股份有限公司(簡稱:惠科股份)首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告,其上市輔導機構為中金公司。
總體來看,惠科股份成功推進IPO進程將顯著強化面板產業“頭部集中”的競爭格局,同時在此過程中,惠科股份亦將面臨著來自資金、技術、客戶等多維度的挑戰。
經輔導,中金公司認為,惠科股份具備成為上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度,充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性;惠科股份及其董事、監事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人(或其法定代表人)已全面掌握發行上市、規范運作等方面的法律法規和規則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務,樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。行家說Display梳理了惠科股份的IPO之路,惠科股份曾在2022年申請創業板IPO。2023年8月撤回IPO,該次IPO,惠科股份原計劃募資95億元。2024年2月,惠科重新進入IPO輔導階段,同時頻繁投資MLED等新型顯示領域。

來源:行家說《LED 產業季度分析報告Q2(2025)》同時據其招股書顯示,惠科目前擁有四條G8.6 高世代產線及四座智能顯示終端生產基地,同時配置有顯示模組生產基地和顯示終端配件生產工廠。
目前在這四座顯示面板生產基地中,重慶金渝和滁州惠科G8.6 高世代產線分別于 2017 年和 2019 年投產;綿陽惠科 G8.6 高世代產線于 2020 年投產;長沙惠科 G8.6 高世代產線于 2021 年投產。
在半導體顯示面板業務方面,惠科股份在布局主流非晶硅TFT-LCD技術的同時積極推進OxideTFT、電流型背板及工藝平臺的搭建和產品技術開發工作,在國內率先實現G8.6高世代Oxide RGB OLED背板開發及生產技術平臺建設,已完成Oxide LCD量產技術開發及產品驗證。此外,惠科股份依托Oxide背板技術自主開發平臺,積極布局高世代OLED顯示領域的先進技術儲備,同時研發創新Mini LED技術。尤其今年以來,惠科持續加碼新興顯示領域,且投資節奏提速。據行家說Display統計,截止今年5月,惠科在MLED投入已經超300億。
來源:行家說《LED 產業季度分析報告Q1(2025)》
可見,惠科逐步將Mini LED技術納入其戰略規劃,隨著惠科在Mini LED領域的持續投入和產能擴張,Mini LED技術或有望成為其核心業務的重要組成部分,不僅將為公司業績增長提供強勁動力;與此同時,這一戰略布局或將為惠科的IPO進程注入新的動能,助力其在資本市場實現更大突破。面板產業“頭部集中”的競爭格局,推動競爭維度從單一產能擴張向“規模效應與核心技術”雙軌并行升級。一方面,惠科獲得充沛資金后加速高端技術投入,勢必在前沿領域對京東方、TCL華星等頭部企業形成更強追趕壓力,加劇高端市場競爭烈度;另一方面,這種頭部陣營間的技術角力也將加速行業整體技術迭代的速度與廣度。然而,國內外顯示企業均在加速布局技術高地與核心資源。在此背景下,惠科在積極追趕的同時,自身也需直面來自資金實力、核心技術突破以及客戶資源搶奪等多維度的挑戰。