我國封裝企業在高速發展階段曾有5000家左右，而今只剩下不足1000家。過去企業數量眾多、規模小、技術水平參差不齊、龍頭企業匱乏，一直是中國LED封裝行業發展的痛點。如今，隨著行業的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場占有率迅速擴張，行業集中度進一步提升。

與LED行業龍頭企業相比，中小型封裝企業要想擴產就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業形成了致命的沖擊。因此，在行業加速洗牌的情況下，LED封裝企業大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業逐漸被整合只是時間問題。

根據業內人士預估，未來專門從事LED顯示屏封裝的企業不會超過10家。

在技術工藝上，縱觀我國整個LED產業，上游芯片和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業某些單獨指標的最高水平對甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域占據一席之地。

當前LED行業已經呈現出集成化、規范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。

對企業而言，如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經得到了客戶的認可，中國封裝企業的品牌建設取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業在國際上的影響力必將越來越大。