晶電2.0時代
晶電董事長李秉杰表示，目前分拆公司的名稱尚未定案，初期會將其作為100%持股子公司運營，未來將會考慮引進其他投資者或策略聯盟，成立新公司的最終目標是為了獨立上市，預計最快于2021~2022年將可推動2家新公司邁向上市。
盡管分拆的3家公司名稱仍尚未定案，但可根據業務稱為晶電、晶電半導體、晶電科技。
晶電
運營四元LED、藍光LED、VCSEL以及長波長LED與激光(遠紅外線1000nm以上)等產品線。長波長產品將主要鎖定生物醫療應用，例如測量血糖或血氧等領域。
晶電半導體
主要進行代工業務，覆蓋磊晶至晶粒的全制程，提供4寸或6寸代工服務，850nm、940nm為主要產品，可代工產品包括VCSEL、電子元件(Gan/Si)等。
周銘俊強調，晶電為目前唯一可從磊晶做到晶粒制程的廠商，并可提供整合性的代工服務。晶電VCSEL和氮化鎵(GaN)的磊晶技術，在全球名列前茅。
晶電科技
重點運營模組與元件制程，包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、傳感器、太陽能電池等，面向部分無法采用傳統封裝技術的LED，采用新制程。比如Mini LED及Micro LED等定制化產品。
LED產業如今面臨低價搶單與產能供需失衡的情況，晶電為了走出價格競爭的困境，選擇進行集團的重整計劃。
晶電成立以來，專注于LED產業，此次分拆重組意味著晶電將朝不同領域發展，在LED的核心技術之下，積極擴展新興業務。據周銘俊介紹，手機、電視、照明三大市場是晶電發展至今的動力，晶電曾經的目標是實現LED的無限可能，未來的目標是實現三五族半導體的無限可能，并轉型成為“晶電2.0”。
周銘俊認為，未來晶電集團將可望“母以子貴”，透過子公司的強勁成長動能，可望為股東與投資者創造更高價值。
大家可能不理解，晶電為何對子公司充滿信心。以VCSEL激光器為例，它使用三五族材料(砷化鎵)生產，擁有其他傳統激光器所不具備的低閾值電流、穩定單波長工作、可高頻調制、容易二維集成、沒有腔面閾值損傷等優點，因此成為了3D傳感方案光源的首選。眾所周知，未來幾年將是3D傳感器將爆發式增長，據調研機構預測，2020年3D傳感器市場規�？蛇_140億美元。因此，晶電對運營VCSEL激光器等業務的子公司充滿信心。
晶電轉型對于后續資本支出方面，晶電董事長李秉杰表示，負責代工的子公司需要的產能與無塵室等是晶電原本已經具備的，由于設備價格昂貴，初期資本額至少約10億元以上，至于模組子公司的設備產能可能將帶來資本支出增加，未來在將進入大規模生產時，將會由集團進行整合考量。
