關于SEMICON Taiwan 2018國際半導體展
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展于9月5日到9月7日于臺北南港展覽館舉行，聚集680家展商，展出超過2000個攤位，規模再創新高，為全球第二大SEMICON展會。
今年以”Future Starts Here”為主題，結合半導體五大新興應用-物聯網、大數據、智慧制造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢，展示最新技術，應用與解決方案。
參展企業
AREX
此次，AREX首次與全臺灣第一家積體電路專業測試公司——立衛科技聯袂展出。
AREX攜最新產品“半導體專用LED黃光平板燈”，全球首推。
左為傳統T8燈管，有明顯暗區，右為AREX黃光燈，光線均勻
技術上，AREX黃光燈采黃光光譜520nm以下濾光，無藍光、無UV光，更有效避免制成光阻曝光；
運用上，可直接代替原廠上掀式T8燈管，由于光效超高達90lm/W，省電可達70%；
設計上，可按需定制尺寸，且具有低眩光、無頻閃的特性，保護眼睛健康；
安裝上，電源抗突波設計，適用于全電壓277V，在專人指導下還可實現不斷電安裝，保障生產運作不中斷。
上海微電子
SMEE作為中國半導體設備制造優秀品牌代表之一參展。
本次展會，上海微電子主要展示了SSB500系列先進封裝光刻機，該設備為中國首款用于集成電路先進封裝制造領域的高精密步進投影光刻機；同時，上海微電子超高產率、高精度LED步進投影光刻機——SSB300系列光刻機、晶圓缺陷檢測設備、半導體產線搬運機器人等也在本次展會中精彩亮相，獲得眾多國內外新老客戶關注，吸引了業界專業人士前來咨詢、洽談。
錼創科技
剛于五月獲SID 2018「I-Zone最佳原創產品獎」肯定的錼創科技，透過其創新且獨特的PixeLED Display顯示技術，展現MicroLED晶片制作與巨量轉移能力，于SEMICON Taiwan 2018發表多種車載應用的RGB MicroLED全彩顯示面板。
錼創展示的RGB MicroLED面板，其中包括具有穿透視覺效果的抬頭顯示器，面板透明度達50％以上，再兼以高亮度畫面呈現，可供駕駛人即時掌握行車數據，以及，多片內含數十萬顆R/G/B MicroLED的5英寸顯示面板，分別運用于車內儀表板、照后鏡及車上娛樂系統。錼創采用自發光的RGB純色全彩顯示技術，以紅、綠、藍三色MicroLED為基礎，進行不同程度的搭配，產生豐富而廣泛的顏色，相較于現行的LCD面板或是OLED面板，RGB Micro LED面板的對比度與亮度表現出色，且RGB Micro LED面板流暢的播放動態畫面，也展示令人驚艷的顯示效果。此外，于車尾的Mini LED顯示模組，可達0.6mm的超小間距并能任意拼接成所需尺寸，目前開發進度順利，有望逐漸應用在室內外及車用的顯示器市場。
錼創表示，PixeLED Display顯示技術的核心精神在于獨創的PixeLED晶片設計搭配巨量轉移技術，能將尺寸小于20µm的RGB MicroLED，大量轉移到各種應用需求的面板上，良率可高達99.9%。而目前積極開發中的SMAR.TechTM巨量定址修復技術，亦已取得一定成果，讓MicroLED顯示面板技術量產化的時程更往前邁進。
現在，錼創已經準備好于2019年起，陸續推出采用PixeLED Display的次世代顯示產品，將提供上中下游完整的解決方案給各個需求客戶，揭開顯示技術的新頁。
Micro-LED是亮點
此次展會上，除了針對5G市場的功率元件、VCSEL 3D 感測與光達系統等主題外，Micro-LED也成為亮點。
除了上述錼創推出RGB MicroLED面板外，不少設備企業也相繼推出因應市場需求的Micro-LED設備，比如：Aixtron 推出 AIX G5+C 全自動化磊晶設備提供最佳性價比；VEECO 推出兩款機臺，分別為Propel enLight GaN MOCVD System系統與EPIK 868 提供更好的營運成本 (Cost of Ownership) ；Kulicke & Soffa與Rohinni 合作共同開發PIXALUX™固晶機臺，因應Mini LED市場需求。相較于展場其他LED固晶設備，PIXALUX™以Mini LED (100微米x100微米的大小) 其產出速度高達每小時18萬顆，放置精準度高達±10µm。因應Micro LED 市場需求，在晶圓黏接（Wafer Bonding）的方案之下，旺硅研究開發檢測機臺，MPI C1 機臺在電極尺寸4015µm都可進行旋光性與電性的檢測，接受客戶訂購。
而在功率元件暨光電半導體研討會上，錼創科技執行長李允立博士非�？春肕icro LED可成為未來指日可待的終極顯示技術。除此之外，Micro LED搭配感測元件與搭配透明顯示可創造出不同的新興市場應用，而其中透明顯示屏更要求達到高亮度與高穿透率。
然而Micro LED受限于發展的挑戰，包含了芯片的效率、轉移良率、檢測與如何修復等眾多技術上的瓶頸，若能一一解決，產品成本將有機會勝出。
李允立指出，芯片尺寸已推出15微米x 30微米RGB Micro LED (覆晶芯片) 與2.5微米x2.5微米大小的單色Micro LED(垂直芯片)；同時于轉移技術上可達到99.9% 的良率，未來將持續提升產品良率，減少缺陷(Defect)產生。同時，錼創針對于目前業界難以解決的修復問題提出解決方案- SMARTech，修復技術上具有選擇性(Selective Mass Addressable Repair Technology)，將可達到精準修復。
