近兩年為了改變這種“低端”市場形象，長方照明也在有意對產品定位進行調整。據悉，為了提升品牌形象，獲得更高利潤，長方照明也在嘗試走高端品牌路線。而能夠解決散熱問題，降低不良率的新一代倒裝芯片，對長方照明而言，或許是條出路。
倒裝芯片一方面可以解決散熱問題，另一方面也能夠降低產品不良率。不過，國內倒裝LED芯片廠商還不成熟，倒裝芯片以臺灣為主，而國內能做倒裝芯片的只有五家左右，晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。
本網記者了解到，晶科電子在2010年前就已經推出倒裝芯片，而華燦光電在今年，德豪潤達在2012年年底就推出倒裝芯片，而此次長方照明欲收購的倒裝芯片企業，其倒裝技術已經達到第三代，這對國內LED芯片來說并不多見。
“后面四家芯片廠商都是上市公司，很難參與長方照明的收購案，至于長方照明欲收購哪家倒裝芯片廠商，就不言而喻了。”國內一家芯片廠商如此預測。
現在燈絲都是用正裝芯片，無法散熱，而倒裝芯片直接跟支架共晶焊，比較容易解決散熱問題，但是倒裝芯片對性能穩定性有待考驗，另一方面倒裝芯片會增加燈珠的成本。“收購倒裝芯片對依靠走大規模銷量的長方照明來說，存在著較大的風險。”
記者查看長方照明財務報表發現，2014年第一季度營業收入增長48.34%，而歸屬于股東的凈利潤卻同比下降了21.8%；而2013年營業收入增長了42.03%，而凈利潤卻相比于2012年同比下降42.21%。
對于長方照明增收不增利的尷尬局面，一位投資商表示，這一方面與LED上市公司業績大變臉有關，另一方面與長方照明的低價銷售策略有關。記者調查了解到，為了搶占市場，長方照明基本上以低價來提高銷量，同類產品長方照明的價格基本上屬于最低一類。
在增量不增利的壓力下，長方照明不得不對產品定位進行調整，整合高端芯片廠商。
