按說COB顯示屏在行業內出現的時間并不短了，可由于各種因素的制約，過去 COB顯示屏并不被業界所看好，可為何雷曼光電的COB顯示屏一經公布，即刻引發了業界同行的強烈關注呢？很難想象，一向被視為“小眾”市場的COB顯示屏會在今年如此大張旗鼓地進入了大眾的視野。為了探秘雷曼光電新一代COB顯示產品，我們記者專程走進了雷曼光電，其技術研究中心總監屠孟龍向我們揭秘了雷曼光電COB的奧秘。

 雷曼自2004年成立，并于2011年在深交所創業板成功上市，本部位于深圳市南山區，在廣東惠州仲愷高新開發區擁有大型產業制造基地，現已發展成中國LED光電產業界的優秀標桿企業，掌握著成熟的LED封裝和顯示技術，擁有卓越的LED產品設計及生產能力，這樣一家優秀的企業，其一舉一動本就備受矚目。但在傳統SMD小間距LED顯示屏如火如荼地發展，迅速占領原本屬于LCD、DLP市場，前景一片大好之際，雷曼光電此時推出COB小間距產品多少讓人感到有些意外。

與SMD封裝不同，COB（chip-on-board）是一種在基板上對多芯片封裝的技術。在LED顯示領域，COB封裝是將LED裸晶芯片，用導電膠或絕緣膠固定在PCB印刷電路板燈位的焊盤上，再通過對LED芯片進行導電功能引線焊合，最后用環氧樹脂膠對芯片進行包封固化。這種多LED芯片集成封裝技術，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時也節省了顯示屏制作過程中燈珠過回流焊的工藝。這對擁有成套SMD封裝工藝的廠商來說，由SMD轉向COB無異于一次大的跨越。

雷曼光電早在2013年已經開始了COB技術的研發布局，經過多年技術探索與積累，終于在2017年發布了COB顯示屏，并于今年3月份正式推出新一代的COB小間距LED顯示屏。從技術發展的角度看，LED顯示屏可以選擇的技術路線是多樣化的，不同的技術方案取決于對LED封裝與LED顯示屏的理解，雷曼光電選擇COB其實是多種技術方案綜合比對后的結果。

近年來，小間距LED顯示屏的發展，給LED顯示屏帶來了新的商機，擴大了應用市場，但同時誕生了一系列新的問題。P2.0以下的LED顯示屏的可靠性差、防護性比較脆弱，產品從運輸到客戶端都需要非常小心呵護，需要非常大的售后團隊來維系，從而加大了運營成本。面對小間距的這個痛點，行業內各個顯示屏企業都提出了不同的解決方案，有企業甚至提出了Mini LED解決方案。

不過，嚴格地說，當前LED顯示行業還沒有真正意義上的Mini LED產品，目前國內顯示屏企業提出的Mini LED，與真正的Mini LED有一些出入。我們要實現真正意義上的Mini LED，必須使用倒裝芯片技術，以及集成封裝技術，芯片尺寸會小于100um。然而，目前使用倒裝芯片會直接推高成本，當前倒裝芯片的價格是正裝芯片的數倍。

小間距LED顯示屏的發展，隨著點間距的縮小，所需燈珠的增多，已經導致LED顯示屏產品成本成幾何級數的增加，而當前倒裝芯片較高的成本，無疑會成為Mini LED推向市場的最大攔路虎。

當前傳統SMD小間距LED顯示屏產品已經接近物理的極限。正裝芯片SMD器件實現點間距P1.0以下LED顯示屏，已經非常困難，傳統0505、0606的SMD燈珠已經接近了物理的極限。想要實現更小間距，倒裝技術成為必然選擇。

 就當前行業而言，雖說LED顯示屏向著微小間距發展是必然的趨勢，但主流仍在P2.0—P1.0之間。得益于雄厚的科研與制造能力，雷曼光電新一代COB小間距不但已經達到了傳統SMD小間距顯示屏的主流水準，且在可靠性與防護性方面的表現更加出色。從雷曼COB小間距產品在實際應用中的表現以及客戶反饋看，傳統SMD小間距產品運輸過程中難免因磕碰或各種原因，導致燈珠損壞，燈珠失效等問題，而COB產品在飄洋過海，銷往海外，產品送到客戶端都能夠保證完好無損。

COB小間距顯示屏在可靠性與防護性兩大方面，對比SMD小間距產品的優勢十分明顯，但COB顯示屏在墨色一致性、維護方面的問題一直被業內人士所關注。

而針對這一問題，雷曼光電首先確保出廠產品的高可靠性。在生產之初就嚴把質量關，從產品的來料、固晶工藝、焊線工藝、封膠工藝等各個環節層層把關。在這一系列嚴格的管理體系下，產品到達客戶端失效率達到個位數PPM。這點是經過了市場驗證的。而針對經長時間使用而出現的維修問題，雷曼光電目前已經開發出了一整套的維修技術和流程，確保用戶使用無后顧之憂。

雷曼光電的COB小間距顯示屏從3月份推出至今，已經廣泛應用于各大專業顯示及商顯市場，國內國外也都有雷曼光電的COB小間距顯示屏應用案例。

這一個個COB小間距顯示屏項目的誕生，不但見證了雷曼光電的實力，也印證了COB小間距高清顯示屏市場的急劇擴大。未來雷曼光電新一代COB小間距LED顯示產品還將會有怎樣的突破，這一點也十分令人期待。