從6月9-11日的廣州照明展及相關論壇發現。根據最新趨勢，我們認為行業基本面依然良好，長期關注幾類公司:1)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的應用廠商,以及拓邦等控制器企業；2)三安、德豪等已在高壓芯片和倒裝芯片領域有所突破的公司；3)走在COB和EMC技術前列的封裝廠商,如鴻利、瑞豐等；4)鴻利、瑞豐、長方等提前布局垂直整合的封裝公司。
智能照明成為展會最大熱點。本次展會上飛利浦等品牌大廠爭相推出智能照明新品。照明廠商總體對蘋果Homekit等平臺持開放態度,預計照明廠商與科技巨頭合作是大概率事件。關于連接方式,飛利浦等大廠已成立聯盟力推Zigbee。
智能照明潛在價值巨大。企業把智能燈具定位為互聯網入口,將可提供更多高附加值的衍生服務,行業生態也將大為改變。同時,創造更好的光環境也是智能照明的目的之一,未來將可根據人的需要進行光環境重塑,從而與健康醫療緊密結合。
高壓和倒裝芯片仍為市場熱點。本次展會的高壓芯片新產品較過去更多、更成熟,下游接受度有所提升。倒裝芯片有望在大功率以及部分背光應用中替代傳統正裝芯片。我們認為倒裝芯片在短期內不會大面積推廣,但需持續關注其對行業長期格局的改變。建議關注三安、德豪等技術領先的芯片大廠。
COB和EMC封裝更為主流。且在目前最為普遍的中功率市場,兩種封裝形式已逐步鞏固其地位。我們認為COB模組封裝和EMC封裝迎合了主流的照明應用趨勢,建議積極關注走在前列的封裝廠商,如瑞豐、鴻利等。此外,免封裝趨勢也是本次展會各方熱烈探討的主題。
