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QMC潛心研發出的設備可每小時轉移6萬顆芯片。主要是取消了傳統的芯片pick-up和place步驟中的pick-up過程，可直接將芯片移動和陳列至指定位置。采用耗費數年時間獨家開發出的RPA技術（反應壓力驅動）。此技術猶如縫紉機走線，可迅速將芯片陳列至指定位置。作業的效率和速度均有提升3倍，而位置的準確性也有提升。通過適當的壓力和定位將芯片轉移固定。

QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量轉移速度提升至6.5萬顆每小時，而精密度也從普遍的25提升至10水平。量產中的巨量轉移設備一般很難駕馭100以下的大小，但公司開發出的新設備可以在保證適合于Micro LED大小前提下進行巨量轉移。