專利摘要顯示，本發明涉及半導體技術領域，公開了一種Mini LED巨量轉移的工藝方法，包括：將轉移膜貼于轉移板上，基于芯片在轉移板上的排列位置對芯片以外的轉移膜區域進行去除，并將芯片排布在轉移板上；將轉移板設置于PCB基板上方以將芯片與PCB焊盤位置對齊；下壓轉移板使芯片與PCB基板的焊盤對位后壓合焊接；上抬轉移板使轉移膜與芯片分離，完成轉移。本發明解決了MiniLED巨轉良率低問題，提高巨轉直通率，直通率由95%提升至99%，生產效率提高30%以上，生產成本降低20%以上；解決因芯片偏位造成光色不一致問題，提高顯示屏各角度光色一致性；解決因虛焊、過壓造成品質可靠性問題。

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