LED倒裝無金線時代

　　上游芯片與中游封裝技術直接決定了LED照明產品的品質，芯片或封裝環節上的技術突破往往能帶來巨大的創新，如將倒裝焊接技術應用于LED芯片上。

　　與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度、較好的散熱功能等優點；更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術。

　　而在大手筆的倒裝芯片研發上，晶科是屬于國內較早將倒裝焊接技術應用于LED芯片上，多項倒裝焊技術在美國及中國申請了核心專利并得到授權，目前擁有新增或初審通過的核心技術專利多達70余項。

　　作為一家能夠實現大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產的制造企業，晶科電子依靠著突出的核心技術優勢，在技術研發和產品創新上屢創佳績。

　　據悉，晶科電子在光亞展的展臺使用了開放式布局，整體布局上根據公司新出的產品以及產品系列特點設置了五大產品展示區，分別是“COB光組件產品展示區”、“易系列產品展示區”、“RGB系列產品展示區”、“SMD產品展示區”及“背光源產品展示區”,每個展區根據產品的特色分別配上相應的音頻及圖文介紹。

　　其中，亮相光亞展的易系列白光LED產品是晶科電子最新推出的陶瓷基光源產品系列，該系列產品基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。

　　產學研強強聯合

　　憑借LED產業鏈中上游的核心芯片和光源產品制造商的領先技術，晶科電子先后承擔了大批科研項目，獲得多項國家級、省級科研成果，與香港科技大學等名校建立了長期穩定的合作關系，實現了產、學、研的強強聯合。

　　在自主研發與技術引進相結合的開發進程中，晶科電子的主要產品始終保持與國際先進技術同步發展。本次光亞展上，晶科電子重點推出的COB大功率系列產品、真正無封裝的白光芯片產品備受關注。其中，COB大功率系列產品是晶科電子基于倒裝工藝無金線封裝的產品，該系列包含陶瓷基COB產品和金屬基COB產品，可根據客戶需求提供定制化服務和解決方案。

　　據悉，白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件，與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產品有所區別，真正在芯片層面實現白光。此外，晶科電子也發布了最新光組件產品，包含天花燈系列、筒燈系列和HV系列，主要用于室內照明。這些產品除燈珠外，在配光、散熱、電源驅動都為應用客戶提供了解決方案，組件與外殼接口為市場通用標準，燈具廠商直接選配自行設計的燈具外殼即可使用，使得燈具廠商可以專注外殼設計，提升燈具設計為產品帶來的附加值。

　　立足供應鏈價值端

　　隨著LED照明終端市場需求快速提升，照明企業普遍產能利用率接近飽和，同時也帶動了上中游芯片、封裝環節的產能利用率快速提升。

　　在中國LED供應鏈研討會上，擔任主持人的晶科電子總裁肖國偉表示，當前LED供應鏈整體上發生根本變化，由單一器件材料發展到芯片、模組、光源、驅動等多個產業元素，整合發展成為企業全產業鏈競爭下的選擇。

　　“未來五年內，隨著技術進步，封裝產品價格將持續下降，其競爭重心已不再局限于價格競爭，而將以技術推動優化生產環節，芯片工藝技術也將開始逐步走向封裝市場。”肖國偉表示。

　　未來，除了規范終端市場的產品質量，如何搭建高效、完善以及低成本的供應鏈體系成為企業樹立自身核心競爭力優勢的關鍵所在。