面對COB墨色不均問題很多廠商都在積極探索，尋求最優的解決方案。
在2019年Infocomm China展上索尼展出了“黑彩晶”。索尼采用Micro LED晶粒，使像素面積減小。在減小光源面積的同時，模組表面做了黑化處理，色澤一致無反光，大幅度提高對比度。索尼從材料工藝方面尋求解決COB墨色不均問題的解決方案，被行業很多人公認為在墨色不均問題上是解決得比較好的。
面對COB墨色不均問題，國內的各大COB廠商又給出了什么樣的解決方案呢？
希達通過倒裝芯片的應用提高顯示屏的對比度，解決墨色不均問題。COB封裝是真正的芯片級封裝。正裝結構的LED芯片需要在P--GaN上鍍一層透明導電層使電流分布更均勻，而這一層透明導電層在起到有利作用的同時，也會產生不良影響，它能夠對LED發出的光產生部分吸收，且電極會阻擋住部分光，這就限制了芯片的出光率。采用倒裝結構的LED芯片可以避開P-GaN上透明吸光和電極焊盤遮光的問題，可以提高芯片亮度，芯片在PCB板上占比更小，除發光芯片以外區域全部變成黑色，黑屏時更黑，可以提高顯示屏的對比度，對比度最高可達10000:1以上。
面對墨色不均問題，韋僑順把COB集成技術引入到戶外透明屏領域，因為在這一領域COB集成技術不僅沒有墨色問題，反而在顯示品質上要比傳統好很多。韋僑順在推出的P3、P1.87產品時宣稱已經消除了墨色問題。
藍普視訊研發了TOP COB技術，TOP COB技術 屬于燈板面半封裝工藝技術，采用先進的新型納米級透明材料對其基板及燈面進行膠體渡覆。藍普視訊表示TOP COB產品能夠攻克在正常使用時出現的墨色不均問題。
在墨色不均問題上，威創也取得了突破。威創通過結合自身DLP屏幕的特殊覆膜工藝，可把線路板造成了顏色差異消除，從而實現提供提高對比度和整體均勻性，由此解決墨色一致性問題。
雷曼則宣稱從產品的質量進行把控。在生產之初就嚴把質量，從產品的來料固晶工藝、焊線工藝、封膠工藝等各個環節層層把關。
COB墨色不均問題是COB相關企業繞不開的一個問題，除了以上企業外，晶臺、奧蕾達、卓華、海訊高科等一眾企業也在不斷探索COB墨色不均問題。
相信未來隨著COB墨色不均問題的進一步解決將會大大拓展COB顯示產品的應用。
當前面對墨色不均問題各大COB相關廠商給出的不同解決方案，首先我們要對各家企業在COB墨色不均上的探索予以充分的肯定。COB產業得以不斷持續向前發展需要越來越多的企業砥礪前行不懈探索，越來越多墨色不均解決方案的提出將為進一步解決墨色不均難題提供更多的解決思路。
其次，各大COB廠商面對同行之間提出的墨色不均解決方案，企業間需要樹立正確的心態。不可否認的是同行之間會存在一定的競爭關系，不能因為同行間提出的墨色解決方案對自家企業提出的方案起到一定的沖擊或影響就從各個方面進行打壓或者詆毀，所以企業間的包容心很重要。在墨色不均解決方案上需要看到自身企業技術上的長處，也要看到自身的不足之處，學習同行間的墨色不均解決方案需要取長補短，不斷完善優化新的COB墨色不均方案。
COB相關廠商提出探索的墨色不均解決方案都從不同程度解決了COB顯示屏的墨色不均問題，究竟哪種方案才是真正從根本上解決COB墨色不均問題還需要通過時間和市場的充分檢驗。
但可喜的是，隨著各大COB廠商的持續努力，以前被視為COB應用難題的墨色不均問題正在被攻克。我們有理由相信，隨著這一技術難題逐漸解決，COB顯示的應用之路將會越來越寬廣。
