1.1. 周期下行，LED 產業階段性供給過剩
受全球經濟停滯影響，LED 行業產值增速下滑。2018 年，LED 室內普通 照明保持穩定增長、戶外景觀量化迅速增長以及顯示屏保持高速增長， LED 產值規模達到 7287 億元，同比增長達到 13.5%。然而，由于全球經 濟增速放緩，貿易環境惡劣導致照明出口下降，國內房地產行業出現下 滑，GGII 預計，2019 年整個 LED 產值規模增速將下滑到 11.3%。
需求持續疲軟，上游芯片廠商產能過剩，毛利大幅下滑。2015-2016 年 隨著國內小廠商低端產能 MOCVD 淘汰，生產效率不及新型設備，小廠逐 漸關閉，國內主流廠商漸漸占領國內 LED 芯片市場。 據 LEDinside 統計， 18 年底大陸 LED 芯片廠商總產能達到 1120 萬片/月（折合 2 寸片），年 增幅超過 30%。預期 19 年 LED 芯片產能增量預計仍有 140 萬片/月（折 合 2 英寸），增加超過 10%。
1.2. 逆勢成長，下游顯示對 LED 行業拉動作用增加
受益小間距技術成熟， LED 顯示市場景氣無虞。據 LEDinside 統計， 2018 年全球 LED 顯示市場約為 60 億美金。未來 5 年內，仍將保持 12%的復合 增長率，預計 2023 年，市場規模突破百億美金。
盡管目前市場容量還不大，但技術發展將 LED 從幕后推向臺前，LED 顯 示潛在應用比較廣闊。目前顯示產品中面板組件以 LCD 液晶為主流，而 液晶屏顯示中，LED 背光模組是不可或缺的一部分。隨著 LED 顯示產品 間距微縮化進程不斷加快，LED 有望突破背光源應用，進入家用顯示領 域，與傳統面板產品競爭。據 IHS 統計，2018 年，全球面板市場規模在 千億美金以上，為進入家用的 LED 顯示產品提供了巨大的想象空間。
2. 高密度 LED 產品欣欣向榮，小間距市場高速增長
2.1. 當前滲透率不斷提升，小間距市場維持景氣
小間距市場增速可觀，滲透率有望超過 10%。小間距 LED 是指相鄰 LED 燈珠點間距在 2.5 毫米(P2.5)以下的 LED 背光源或顯示屏產品，相當于 普通 LED 顯示屏的高分辨率版。小間距 LED 產品誕生于 2012-2013 年， 從 2015 年開始，隨著技術不斷進步、成本持續下降，LED 小間距市場開 始高速增長，帶動 LED 顯示行業保持景氣。據高工產研統計，2017 年國 內小間距 LED 市場規模約為 59 億，隨著我國成為世界第一大 LED 生產 基地，LED 配套設施逐步完善，生產成本有望繼續下探。行業領軍企業 利亞德、洲明科技不斷推出 P1.0 以下產品，小間距市場有望進一步拓 展。
2.2. 從技術上，小間距 LED 顯示性能優勢顯著，有望繼續替代部分液晶、DLP 拼接屏
大屏顯示領域，小間距產品優勢明顯，市占率有望繼續提高。小間距 LED 顯示屏采用像素級點控技術，實現對顯示屏單位的亮度、色彩的還原性 和統一性的狀態管控。相比傳統背光源，小間距 LED 背光源發光波長更 為集中，響應速度更快，壽命更長，系統光損失能夠從傳統 背光源顯 示的 85%降至 5%。相比傳統 LED 顯示器件，小間距 LED 顯示器件具有高 的亮度、對比度、分辨率、色彩飽和度,以及無縫、長壽命等優勢。
2.3. 從應用上，立足專顯，開拓商顯，小間距 LED 顯示市場空 間巨大
2.3.1. 政策待回暖，專顯市場仍待開拓
小間距產品主要應用于專顯領域，目前尚未大規模應用于商顯，目前較 難用于中小尺寸顯示。
小間距 LED 由于封裝間距的限制，很難應用到中小尺寸顯示上。如一臺55 寸電視，如果要做到 4K 分辨率（4096x2160），則需要像素間距為 0.29mm，目前小間距LED難以達到這樣的間距（龍頭企業利亞德在P0.6mm 產品上實現了量產）。因而小間距 LED 產品尺寸較大，多為 136 寸以上， 整體價格高，目前主要應用于安防、人防、交通、能源、軍隊、司法的 監控中心、調度指揮中心、作戰指揮中心等領域，其中政府相關行業占 比達 70%，在應用場景上以視頻會議和指揮監控為主。主要原因在于政 府、安防等專業領域以顯示效果為優先考慮因素，對于價格的敏感性較 低。
政策回暖，專顯市場規模仍然可觀。2018 年受去杠桿政策影響，政府及 公共服務行業需求增幅低于預期。2019 年隨著國家“六穩”工作逐步落 實，政策的持續強化，基建補短板進入落地期，交通（鐵路、公路及水 運、機場）、水利、能源、農村建設、生態環保、中西部基建等領域需 求將集中爆發。而未來幾年，國家新型智慧城市建設入實質性建設階段， 各行各業的數字化、智能化轉型和升級，成為行業持續發展的主要推動 力，而安防市場中，包括智慧社區和智慧農村在內的雪亮工程項目，也 將會為拼接企業提供強大的發展保障。
除公安指揮中心外，安防領域還可細分為治安、消防、交警、信訪、經 偵、刑偵、特警等眾多分支，據洲明科技推算，小間距 LED 僅在安防行 業的市場規模就將超過 100 億元。以此類推，小間距 LED 在全國人防、 交通、能源、軍隊等眾多細分領域的整體市場空間預計將超過 300 億元。
2.3.2. 體量巨大的商顯、家用等領域是未來滲透方向
各大廠商積極備戰商顯市場。隨著 LED 小間距技術成熟，芯片成本下降， 產品 PPI 逐漸做高，小間距不只應用在專用大尺寸顯示如指揮中心大屏、 墻幕顯示及大尺寸電視，還在價格敏感的商用市場逐漸擁有一席之地。 2018 年，利亞德、洲明科技、聯建均推出了新一代小間距產品，各大廠 商對 P0.9mm 及以上間距均實現了商業化量產。
商用市場規�；虺� 900 億元。夜游經濟的快速發展給商業顯示領域帶來 應用新機會。電影、廣告、體育、文娛在內多領域運營模式的革新料將 持續推動商業顯示景氣度上行。據奧維云網測算，商顯市場 2017 到 2019 年 CAGR 高達 29.3%，2019 年市場規模將達 900 億元。
小間距性價比的改善望推動其在商用市場快速滲透。傳統的投影放映， 在超大屏幕上始終面臨“亮度瓶頸”和“分辨率”瓶頸。這兩個技術性 瓶頸，恰恰是小間距 LED 的大優勢所在。此外，在 HDR 日益流行的今天， 投影機放映系統亦難以做到 LED 屏精細可到達“逐亞象素點”的亮度調 整的控制能力，此外 LED 小間距顯示屏可實現 8K 顯示這個屬性更是使 其如虎添翼。
2.4. 前景與路徑：封裝技術從 SMD、四合一到 COB 發展，間距 由小入微
2.4.1. SMD 封裝仍是小間距市場主流
SMD 封裝技術成熟，產業基礎深厚，目前技術市占率超過 97%。LED 顯示 屏行業發展至今，已經相繼出現多種生產封裝工藝。從之前的直插（Lamp） 工藝，到表貼（SMD）工藝，再到 COB 封裝技術。
SMD 是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用 SMD(表貼技術)封裝的 LED 產品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧 樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈 珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。SMD 小間距一般是把 LED 燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術成熟穩定、制造成本低、 散熱效果好、維修方便等特點，故在 LED 應用市場也占據了較大份額。
小間距 LED 迅速發展，SMD 封裝既面臨技術瓶頸，經濟性也或將減弱。未來小微型LED芯片擴產是市場主流，MiniLED （100微米以下LED晶體） 做成單像素的封裝結構尺寸極小，超過表貼工藝經濟性應用的極限。小 間距 LED 的迅速發展，使其間距縮小化的進程也越來越快，而 SMD 的表 貼封裝形式卻已經難以在更小間距的領域發揮更大的作用。
2.4.2. COB 封裝是小間距進軍 MiniLED 的必經之路
LED 向高密度發展受制于封裝工藝，采用 COB 封裝是必然趨勢。要向高 密度屏發展，芯片端也需要發生改變。傳統 LED 芯片尺寸約在 500um， 封裝后很難實現0.7mm 以下燈珠產品。而MiniLED芯片尺寸一般為100um 左右，具有節約襯底材料成本，改善畫面像素顆�；@示缺陷，提高低 亮度條件下灰度顯示效果等優勢。
和 SMD 相比，COB 集成封裝可靠性高：
SMD 封裝需要 LED 封裝廠商將裸芯片固定在支架上，在通過金線 將二者進行電氣連接（bonding），最后用環氧樹脂覆蓋進行保護。 SMD 封裝后的 SMD LED（俗稱燈珠）交給顯示屏廠商，通過回流 焊將焊點和 PCB 進行連接，形成模組最后裝配。
COB 封裝則無需通過 LED 封裝廠商，而是直接由顯示屏廠商將裸 芯片固定在 PCB 板上，再通過金線連接，最后用環氧樹脂覆蓋。
COB 比 SMD 省去焊錫流程，提高可靠性的同時降低了成本。隨著燈珠 密度逐步升高，對焊接的精度要求也越來越高，從而需要減小的面積， 也就帶來了焊接穩定性差的問題。對與 SMD 小間距 LED 屏，P0.7 基本已 達到極限。COB 和 SMD 相比，最大優點即省去焊錫的流程，從而提高了 可靠性，同時減少了成本。對于 P1.0 的小間距屏，COB 封裝每平米可省 掉 400 萬個焊點。COB 封裝又分為正裝和倒裝（Flip Chip）兩種結構。 倒裝結構進一步省略了打線的步驟。
COB 封裝顯著降低了下游廠商的技術附加值，LED 中游封裝和下游顯示 兩大環節有進一步融合趨勢。對于 COB 小間距 LED 而言，這種產品最大 的特點就是“中游封裝的高度集成性”：封裝企業，已經將數千顆，甚 至更多的 LED 顆粒封裝成一個集成體。這個集成體已經具有顯示產品的 特征。因此，下游企業實際要做的工作“組裝”性更強，核心技術占比 較 SMD 技術大幅減少。
曲高和寡，經濟性擋住了 COB 普及的大門：
一是終端需求的經濟性：小間距 LED 市場，高端產品并不匱乏。比如索 尼 CLED 產品,均采用標準 COB 封裝和 MicroLED 晶體顆粒（比 MiniLED 晶體顆粒小一個數量級）。但是，這類產品由于還未實現量產，往往“成 本高昂”，幾乎不能進入 2-5 萬元每平米的小間距 LED 大眾市場。目前 采用 COB 技術下的 MicroLED 終端產品“曲高和寡”，經濟性擋住了市場 普及的大門。
二是廠商生產的經濟性：COB 封裝技術雖然帶來了比 SMD 封裝技術更好 的產品，但是還不是很符合當前 LED 顯示屏企業習慣了分立器件表貼的 技術及工藝方面的需求，這就意味著運用 COB 封裝方式需要對現有的產 線及設備進行大規模的改造，這也是很多企業在面對 COB 技術采取謹慎 態度的原因所在。注：新一代技術上，如何實現低成本成為當前所有業 內廠商最關注的問題。不采用 COB 技術,使用表貼技術，這是傳統 LED 顯示屏更便宜的原因。
2.4.3. 經濟與技術的折中，四合一封裝應運而生
四合一封裝可以視為 SMD 和 COB 產品之間的折中策略。傳統表貼燈珠基 本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或者四個 LED 晶體；傳統 COB 產 品，比如索尼或者三星推出的產品，都是“大 CELL”封裝，一個封裝結 構中少則數百、多則數千個像素點。而四合一封裝結構中有四個基本像 素結構。
四合一封裝繼承了 SMD 表貼技術的經濟性：
1. 克服了 COB 封裝單一 CELL 結構中 LED 晶體件過多的技術難度；
2. 對于下游終端制造企業而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為像 素間距過小變得非常小，進而導致表貼焊接困難度提升；
3. 單個基礎封裝結構幾何尺寸剛好，有助于小間距 LED 顯示屏“壞燈” 的修復，甚至滿足“現場手動”修復的需求（0.X 的表貼產品和 COB 產品都不具有這種特性） ；
4. 四合一既是分立器件，又是集成封裝，符合了當前 LED 顯示屏企業 習慣分立器件表貼的技術及工藝方面的需求，并且不需要企業在運 用的時候對現有的產線及設備進行大規模的改造。
四合一的封裝結構讓下游表貼工藝照樣可以大顯身手。當前適用于 1.0 間距尺寸的表貼技術，就可以制造最小 0.6 毫米間距的 LED 顯示屏，極 大程度上繼承了 LED 顯示產業最成熟的工藝、設備和制造經驗，實現了 終端加工環節的“低成本”。且“四合一”的封裝結構亦采用共享陰極、 邊框接線的設計，這也有利于優化終端制造工藝，較少焊接點，提升產 品的成本性。
四合一封裝兼顧了 COB 封裝的視覺性能。COB 技術流行的原因主要在 于這種技術能夠有效克服“LED”顯示的像素顆�；瘑栴}，并提升更好 的整屏堅固性。四合一 MiniLED 雖然每一個基本封裝單元只有四個像素， 但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會具有 COB 顯示的很多特性。
同時，MiniLED 晶體顆粒，使得 LED 晶體在顯示屏上的面積占比，較 傳統同間距指標產品下降 9 成，有更多的空間提供更好的“密封性”和 “光學設計”，進一步實現產品視覺體驗和可靠性的增強�？梢哉f，四 合一 MiniLED 和 COB 小間距 LED 一樣，是高度克服 LED 顯示“像素 顆�；�”現象、并提供更高穩定性的技術。
3. MiniLED 應用：顯示尚待時日，背光即將突圍
3.1. 相較 Micro 和 Mini 顯示，Mini 背光領先商業化量產
LED 顯示日趨微型化，MiniLED 產品應運而生。MicroLED 巨量轉移與 壞點修補等關鍵技術尚未達到量產水平，仍然存在較大的技術瓶頸，因 此間距尺寸介于小間距 LED 和 MicroLED 之間的 MiniLED 將有望成為 最先得到應用的產品。
MiniLED 名為次毫米發光二極管，芯片尺寸大約是在 100-300μm 之間。 早期產品是在常規戶內外的顯示屏以及小間距顯示屏幕應用的基于正 裝的 LED 芯片。目前主要指用于顯示應用的芯片尺寸在 80-300μm 之 間的倒裝 LED 芯片。
MiniLED 在顯示上主要有兩種應用：
一種是作為自發光LED顯示(Mini RGB)，原理同小間距LED類似；
另外一種是在背光上的應用（Mini BLU）。
考慮成本等因素，Mini 技術將首先應用于 LCD 的背光之中，提升 LCD 屏 幕性能。MiniLED 顯示由于成本、技術成熟度等因素還處于實驗研發階 段。
3.2. 論性能：MiniLED 背光顯示效果媲美 OLED
MiniLED 背光有望成為液晶高端顯示器解決方案。目前 LED 背光的 LCD 在市場上仍然占據主導位置。雖然有 OLED 新技術的產生，但液晶電視 由于其細膩的解析度以及成熟的生產技術和普眾的價格，目前仍是主流。
背光源對 LCD 顯示的對比度、色彩飽和度起關鍵作用。LCD 是被動型發 光顯示，面板本身不發光，需要背光源提供光源。LCD 的對比度由 LC 層 和背光調光設計共同決定。
相比傳統 LCD 屏幕，MiniLED 背光產品整體效果有顯著提高。傳統的 LED 背光不能分出足夠的可控區域，對比度比較低。如果采用 MiniLED 背光 技術，就可以達到需要的控制精度要求�？梢詾� LCD 性能提升提供高動 態范圍和局部亮度調節，也可以解決 LCD 對比度和運動模糊的問題。
對比度更高：使用直下式的背光模組，LED 的明暗位置即可追蹤顯 示器達到高對比度的效果。以主流 65 英寸家用電視為例，LED 尺寸 從原本封裝尺寸的 3030 縮小至 0509 mil (125 x 225 μm)；LED 使 用數量由原本小于 1,000 顆增加至 18,000-20,000 顆，調光區域預 計為 1000-2000 個分區，大大提高了比效果。
機身輕薄化：傳統直下式 LED 背光源，為了節省 LED 用量降低成本， 需要第二層透鏡并預留較大的混光區(Optical Distance)，將增厚 整機厚度。采用 MiniLED 背光方案，由于 MiniLED 晶片尺寸較小， 排列的更緊密，并通過使用光學膜取代第二層透鏡，將把混光區顯著縮小，機身輕薄化。
亮度更高：LCD 面板透過率只有 3%-8%，光源利用率低，亮度比較難 做上去，每個像素點對應一套遮光罩和 TFT 及電容 CF 膜，到達 4K、 8K 之后，每個像素點對應的開口率成倍減小，因此高解析度的 LCD 顯示亮度更難做上去。MiniLED 使用的 LED 數量將大大增加，出光角 度更大，混光均勻，亮度也更高。
3.3. 論成本：MiniLED 背光定位高端顯示市場，相較 OLED 更 具成本優勢
LCD 顯示制造技術成熟，背光模組助 LCD 拓展高端市場。液晶顯示技術 發展已歷經三十余年，面板制造工藝日臻成熟，質量穩定，性價比高， 已覆蓋絕大多數民用市場。應用 MiniLED 背光模組，不但顯示器在亮度、 畫質上有了顯著提升，搭配薄型化方案，可以進軍高端市場，與 OLED 產品分庭抗禮，而且成本上也有明顯優勢。
在電視和桌面級顯示器領域，MiniLED 背光有望在高端領域率先突破：
電視：從價格來說，65 英寸的 UHD 生產成本，大概在 950-1000 美 元左右；而搭配 MiniLED 背光的 65 英寸 UHD，以使用 1.6 萬顆 LED （1024 個調光區）來估算，生產成本約在 650-700 美元，成本比 OLED 低 20%-30%。如果使用 4 萬顆 LED，成本在 1000-1100 美金之 間，與 OLED 相差不大。（注：UHD：超高清，分辨率 2160p，又稱 4K，即屏幕物理像素點 38402160 個； FHD：全高清，分辨率 1080p， 即屏幕物理像素點 19201080 個；HD：高清，分辨率 720p，即屏幕 物理像素點 1280×720 個）。
顯示器：若使用 4000 顆 MiniLED 方案與傳統側入式 LED 背光方案 比較，成本增加約 94%，由于顯示器領域無 OLED 顯示器的侵占， 預計 MiniLED 率先發力進入高端電競顯示器市場。
目前制約 MiniLED 背光應用的重要因素是成本。從成本結構角度來說，傳統 LCD 顯示屏中，背光源模組成本占比大約在 17%-20%之間。用于 MiniLED 背光模組使用芯片更多，工藝更復雜，背光模組成本占比達到 35%-45%，整機成本也相應水漲船高。
3.4. 論滲透：MiniLED 背光仍需完善制程工藝
MiniLED 目前技術挑戰集中在芯片制造，表面黏著技術（SMT），驅動 IC，背板性能上。
3.4.1. 芯片制造
MiniLED 晶片相比傳統 LED 晶片有更高的技術要求。MiniLED 晶片倒 裝結構、低電流操作、高固晶強度、高固晶良率、大發光角度的特性對 上游芯片制程技術提出了要求。
紅光倒裝技術難度高，量產良率有待驗證。現階段 LED 倒裝芯片的良 率問題主要還是聚焦在紅光倒裝芯片領域。紅光倒裝 LED 芯片的技術難 度比藍綠光的都要高，因為紅光倒裝芯片一般需要進行襯底轉移以及固 晶焊接，而芯片在轉移以及固晶焊接的過程中，由于工藝環境以及各種 不可控因素的影響，產品的良率和可靠性幾乎很難保證。
3.4.2. 表面黏著技術（SMT）
MiniLED生產中SMT技術制程目前最大的問題是設備的精準度及產能 （UPH）。Die bonder是半導體后道封裝工序的關鍵設備，實現將芯片（die） 從晶圓(wafer)上自動拾取后，放到引線框架上。設備對視覺軟件的適應 性要求高：晶圓上的芯片尺寸變化范圍較大，最小為 0.2mm*0.2mm，最 大超過 10mm*10mm 以上；定位前需進行芯片質量檢測，如墨點識別、 崩邊、劃痕等�，F在的 SMT-Pick and Place 設備已無法滿足生產需求， 未來固晶（Die Bonder）設備必須滿足高精準度及產能。
由于 MiniLED 的芯片尺寸主要是 50-200um，同時 MiniLED 芯片和燈 珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對焊接面平整度、線路精度提 出更高要求，對焊接參數的適應性和封裝寬容度要求也更為嚴格。因此 在高效率和高精度的 MiniLED 芯片固晶成為擺在 MiniLED 面前的一道 難題。傳統錫膏固晶容易導致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無法滿足 MiniLED 的高精度固精要求，更高精度固晶基板及固晶設備成為急需解 決的問題。
傳統貼片機在對 P1.0 以下 MiniLED 封裝器件進行貼片時，由于精度要 求在 25um 以下，因此傳統貼片機必須將貼片速度降低到原有貼片速度 的 30-50%，這將大大降低顯示屏的生產制造效率。更高效的貼片機也是 是未來 MiniLED 所面臨的一大難題
3.4.3. 背板性能
MiniLED 背板材料有較高要求。MiniLED 作為背光時要求產品越薄越 好，但是當 PCB 厚度低于 0.4mm 時，在回流焊、Molding 工藝中，由于 樹脂基材與銅層熱膨脹系統不同，會誘發芯片虛焊，而 Molding 封裝過 程中，封裝膠與 PCB 熱膨脹系數不同也會導致膠裂。MiniLED 輕薄化的前提下，顯示和背光效果的高要求對 PCB 背板的厚度均勻性、平整性、 對準度等加工精度都提出了新的挑戰，再加上PCB背板上有大量的 LED 芯片和驅動 IC，這就需要背板的 Tg 點要高于 220℃，而 PCB 背板在 MiniLED 加工過程中需要受到各種外力，為了保持背板的厚度均勻性、 尺寸穩定性等，還需要背板具有較高的耐撕拉強度、耐濕熱性等物理特 性。（Tg 點：玻璃態轉化溫度點，是封裝膠在固化中從固態到玻璃態過 程中的溫度點，封裝膠的 Tg 點與固化后的硬度及內應力有一定關系）。
此外，為了拓展 MiniLED 的應用，MiniLED 產業上下游廠家積極在研發 新技術和降低成本方面努力，目前國內外 MiniLED 廠家重點在研發或拓 展的新技術包括出光調節芯片、COB 和 IMD 封裝、MiniLED 巨量轉移、 TFT 電路背板、柔性基板等。
3.5. MiniLED 顯示：從間距指標看，潛在應用場景豐富，有望 與 Mini 背光、OLED 共享市場
從間距上看（P0.1-1）， MiniLED 囊括了主流顯示應用。P0.4 以下，日 常顯示應用較為密集。以常見 4K 家用電視為例，技術上要求間距縮小 在 P0.3-P0.4 之內。從芯片角度分析：
主流顯示應用（P0.4 以下）的芯片其實主要是 MicroLED 芯片。實 際產品生產中，依靠現有集成封裝水平要達到這一間距，一般需使 用更小的 MicroLED 芯片（芯片尺寸小于 100um），所以產品也可 劃分到 MicroLED 領域。
目前國內廠商正推廣應用的 MiniLED 產品（間距一般大于 P0.6） 實質上屬于小間距的改良。國內LED顯示廠商使用MiniLED芯片， 經過SMD/四合一封裝貼片后制造的MiniLED 顯示產品實際間距一 般大于P0.6，仍局限于超大屏應用領域，實質上屬于小間距的改良。
除消費電子領域分辨率要求更高而不能應用 MiniLED 外，從技術指標上 來說，Mini 顯示技術可以覆蓋主流顯示屏產品，這些領域（也是 Mini 背光、OLED 的應用領域）及發展趨勢如下：
家用電視屏幕：市場出貨量企穩，單位屏幕面積增長明顯。據 IHS Markit 數據，2018 年，由于液晶電視面板價格下降，全球電視出貨 量出現復蘇，增長了 3.5%，達到 2.23 億臺。2019 年第一季度 9 英 寸以上液晶面板的出貨量達到 1.783 億部，同期下降 1％。按面積 計算，同期出貨量增加 6.7％至 4910 萬平方米。超大尺寸電視面板 市場增長的主要動力來自 10.5 代工廠投資的增加，這些工廠能夠通 過規模經濟性來生產超大尺寸電視面板，并且降低生產成本以及供 應價格，從而產生傳導效應造成電視價格的下降。
車載顯示：市場潛力巨大，已成為中小尺寸面板市場中第二大應用 市場。車載顯示對面板品質要求高、單價高，市場正在不斷增長。相關數據顯示，2018 年全球汽車顯示市場為 7 萬億韓元（約合 65 億美元），預計到 2024 年將增至 24 萬億韓元。天馬專業顯示方案 架構部經理楊圣潔指出，2016 年—2022 年，車載 TFT-LCD 顯示市 場年復合增長率達 9.6%，近 4 倍于整車終端市場增幅。2017 年車 載 TFT-LCD 顯示市場達 1.29 億片，2018 年將達到 1.44 億片，到 2022 年有望達到 2.04 億片。
中國大陸面板廠商在車載顯示市場的地位也在不斷提升。IHS 報告 顯示，中國大陸面板品牌從過去不到 5%的市場份額上升到 2019 年 第一季度的 19%。群智咨詢報告也指出，中國大陸廠商總份額為 21％，同比增長了近 3 個百分點。
車載顯示整體朝著消費類電子產品顯示的方向發展，但是也有其不 同的要求。比如車廠對顯示屏的信賴性、高寒、高溫、穩定性要求 更高，車載顯示還需要符合車規的要求。
PC 顯示器：產品同質化嚴重，出貨量持續萎靡。據 IDC 統計，2018 年中國 PC 顯示器市場整體出貨量為 3200.5 萬臺，同比下降 6.9%。 其中捆綁顯示器出貨量達到 434.1 萬臺，同比下降 8.5%；獨立顯示 器出貨量達到 377.7 萬臺，同比下降 5.5%。
據 LEDinside 統計，MiniLED 等市場（包括了背光和顯示）有望在 2023 年達到 40 億美金。
4. MicroLED 應用：終極顯示技術或將打開千億市場
4.1. MicroLED 是目前已知的最優顯示技術
MicroLED 顯示技術綜合性能極佳。MicroLED 顯示屏是巨量微型 LED 單 元組成的 RGB 顯示陣列，PPI 可達 1500PPI 以上，是目前各類顯示技術 難以達到的超高像素密度。而且壽命比有機材料構成的 OLED 以及 LCD 都長，耗電低，擁有更寬的可視角度。
MicroLED 由于自發光特性，搭配幾乎無光耗元件的簡易結構，就可輕易 實現低能耗或高亮度的顯示器設計。這樣可解決目前顯示器應用的兩大 問題：一是穿戴型裝置、手機、平板等設備的 80%以上的能耗在于顯示 器上，低能耗的顯示器技術可提供更長的電池續航力；二是環境光較強 致使顯示器上的影像泛白、辨識度變差的問題，高亮度的顯示技術可使 其應用的范疇更加寬廣。并且 MicroLED 的顯示產品幾乎可以適應各種 顯示尺寸。由于不需要背光源，MicroLED 相較傳統 LCD 和 OLED 產品更 加輕薄。
4.2. 消費電子、VR/AR 等為 MicroLED 提供了潛在巨量市場
高畫質、低能耗，MicroLED 在消費電子市場優勢非常顯著，這些領域 成長性高，為 MicroLED 的應用提供了巨大的潛在市場。
智能手機市場出貨穩定，5G 或加速存量替換。據 IDC 統計，全球 智能手機滲透率由 2013 年的 39%上升至 2017 年的 48.7%，中國市 場滲透率為 64.5%。IDC 預計，未來 5G 和折疊手機的覆蓋率將逐 步提升，到 2023 年，5G 智能手機出貨量將占全球智能手機出貨量 的大約四分之一。
VR/AR 領域潛力巨大，景氣度持續看好。近年來國內外對 VR/AR 的投資異�；馃�，2016年全球VR/AR領域共獲得23.2億美元投資， 增長率高達 236.2%，但經歷了一段資本的狂熱后，從 2016 年下半 年開始，全球范圍內投資逐漸趨于冷靜和理性，2017 年增長率下降至 32.8%，實現 30.8 億美元的投資規模。但整體上資本依舊看好這 一產業，而且關注的領域也更為多元化，資本對于產業的信心猶在。 而 2018 年全球增長率為 22.5%，投資規模為 37.7 億美元，市場成 熟度提升。
4.3. 國際大廠加緊研發，MicroLED 量產難點集中在轉移、芯 片、驅動等方面
4.3.1. 國際巨頭紛紛布局，大陸廠商加速追趕
蘋果、三星、索尼接連涉足，大陸 LED 廠商加緊研發。MicroLED 技術 發展最早可追溯到 2000 年。2000 年至 2013 年屬于萌芽期，市場需求不 明的情況下僅有少數廠商進行專利布局，其中以索尼和伊利諾伊大學研 究機構為代表。2014 年，蘋果完成了對微型 LED 屏幕技術公司 LuxVue Technology 的收購，展現出對于 MicroLED 顯示技術的信心，此舉帶動 其他廠商的加速投入，MicroLED 行業逐步進入成長期。
市場研究機構 Yole Développement 最新的 2018 年調研報告表明，全球 共有125家企業和組織參與了MicroLED顯示技術研發，截至2017年底， 已申請 1495 件 MicroLED 相關專利。其中，628 項專利已獲批準，780 項正在申請中。美國的蘋果、X-celebrant、Facebook 是全球 MicroLED 專利申請量排名前三的企業。
隨著大陸 LED 和面板產業逐步成熟，以三安光電、京東方、華星光電 為代表的國內行業龍頭企業紛紛加緊研發，力圖實現技術追趕。7 月 29 日，三安光電在湖北省鄂州市 Mini/MicroLED 芯片產業化項目舉行開工 儀式，總投資達120億元。年初京東方決定與美國Rohini公司開展合作， 布局巨量轉移技術。而后華星光電在美國國際顯示周及 SID 年會展上， 展示了 IGZO TFT 主動式 MicroLED 顯示屏，作為全球首次將 IGZO 技 術應用于 MicroLED 顯示的產品，它可以實現大尺寸背板驅動，集高色 域、高對比、高亮度、高穿透、低功耗五大特點于一身。
相較傳統 LED 顯示產品，MicroLED 生產工藝有明顯不同。制造難點主要集中在 MicroLED 芯片制造、巨量轉移、驅動電路設計等方面。
4.3.2. 專利集中在芯片、轉移、驅動三個領域，集中體現了競爭焦
4.3.2.1. 芯片：晶片微縮化制程難度高
磊晶的光效率會隨 LED 晶片尺寸的微縮而下降。磊晶（Epitaxy）在 LED 芯片中，指在藍寶石、GaAs、硅等襯底上，通過 MOCVD 加工，生產 具有特定單晶薄膜外延片的過程。MicroLED 晶片尺寸在 100um 以下， 光效率較傳統 LED 芯片下降較大。采用一般的電感耦合等離子體（ICP, Inductive Coupled Plasma）蝕刻技術的制造工藝，因等離子的影響，LED 的側面容易出現缺陷。特別是，LED 的尺寸越小，有缺陷的側面的比例 就越高。電流密度區域如果在 20A/cm2 以下，發光效率會急劇下降。
MicroLED 晶片制程技術上與傳統 LED 芯片明顯不同。最大的差異體 現在晶片結構上，由于 MicroLED 晶片尺寸過小，正裝芯片必須的打線 技術已經無法適用，必須使用倒裝或垂直結構。倒裝結構中，為使晶片 從另一側發光，需將原有藍寶石襯底剝離。此外，晶片的側翼絕緣層、 弱化結構和生產晶片的無塵室等級也有顯著區別。
MicroLED 晶片良率難以提升。一般大小的 LED 晶片（約 250*250μm） 在生產時，側壁總會出現 1-2μm 的缺陷，這是在合理的公差范圍之內， LED 晶體管仍有 97% 的可用面積�？梢坏┥a精度達到 MicroLED 晶片 大小，就算是1μm-2μm的缺陷也足以導致破壞性的影響，導致MicroLED 的可用面積變得極其微小，只有 4%左右——為了保證良率，對 MicroLED 晶體管的設計、生產工藝又提出了更高的要求。
若尺寸微縮到 10um 以下，倒裝結構會因為正負電極都在同一側，導致 尺寸無法繼續縮小，因而需要進化至正負電極分布于上下兩端的垂直式 晶片架構方式才能滿足需求。
4.3.2.2. 轉移：巨量轉移技術百花齊放，目前尚無主流
在 MicroLED 磊晶部分結束后，需要將已點亮的 LED 晶體薄膜無需封 裝直接搬運到由電流驅動的 TFT 背板上、并在微米級組裝成為兩維周 期陣列。由于轉移的像素顆粒數量極多（500 PPI 的 5 英寸手機屏幕需要 800 萬個像素顆粒）、尺寸極�。ㄒ笪⒚准壈惭b精度），這種薄膜轉移 技術又被稱之為批量轉移，或者巨量轉移。將數以萬計的 LED 芯片轉 移至 TFT 基板上，既要考慮良率又要注重效率，目前巨量轉移的方式繁 多，主要可分為三大種類：芯片連接（Chip bonding）、外延連接（Wafer bonding）和薄膜連接（Thin film transfer）。
芯片連接技術。該技術將 LED 直接進行切割成微米等級的 MicroLED 芯片，利用 SMD 技術或 COB 技術，將微米等級的 MicroLED 芯片一顆一顆鍵接于顯示基板上。
外延連接技術。在 LED 的磊晶薄膜層上用感應耦合等離子離子蝕 刻(ICP)，直接形成微米等級的 Micro-LED 磊晶薄膜結構，再將 LED 芯片直接鍵接于驅動電路（TFT）基板上，最后使用物理或化學機 制剝離基板。
薄膜連接技術。該方法使用物理或化學機制剝離 LED 基板，以一 暫時基板承載 LED 芯片薄膜層，再利用感應耦合等離子蝕刻，形成 微米等級的 Micro-LED 磊晶薄膜結構；或者，先進行蝕刻，形成 MicroLED 芯片薄膜結構，再剝離 LED 基板，以一暫時基板承載 LED 磊晶薄膜結構。最后，根據驅動電路基板上所需的顯示劃素點 間距，將 MicroLED 磊晶薄膜結構進行批量轉移，鍵接于驅動電路 基板上形成像素點。這種技術是目前三種批量轉移技術中成本最低 的方法，預計能最快實現商業化應用。
4.3.2.3. 驅動：主動選址驅動電路設計復雜
MicroLED 每一列像素的陰極通過 N 型 GaN 層共陰極連接，每一行像素的 陽極則有不同的驅動連接方式，其驅動方式主要包括被動選址驅動（Passive Matrix，簡稱 PM，又稱無源尋址驅動）、主動選址驅動（Active Matrix，簡稱 AM，又稱有源尋址驅動）和半主動選址驅動三種。
被動選址驅動是把像素電極做成矩陣型結構，每一列（行）像素的 陽（陰）極共用一個列（行）掃描線，兩層電極之間通過沉積層進 行電學隔離，以同時選通第 X 行和第 Y 列掃描線的方式來點亮位于 第 X 行和第 Y 列的 LED 像素，高速逐點（或逐行）掃描各個像素來 實現整個屏幕畫面顯示的模式。
主動選址驅動模式下，每個 MicroLED 像素有其對應的獨立驅動電 路，驅動電流由驅動晶體管提供�；镜闹鲃泳仃囼寗与娐窞殡p晶 體管單電容電路。每個像素電路中，選通晶體管用來控制像素電路 開關，驅動晶體管與電源連通為像素提供穩定電流，存儲電容用來 儲存數據信號。為了提高灰階等顯示能力，可以采用四晶體管雙電 容電路等復雜的主動矩陣驅動電路。
半主動選址驅動方式采用單晶體管作為 MicroLED 像素的驅動電路， 從而可以較好地避免像素之間的串擾現象。半主動驅動由于每列驅 動電流信號需要單獨調制，性能介于主動驅動和被動驅動之間。
主動選址驅動方式具有顯著優勢。一是無掃描電極數限制，可實現更大 面積的快速驅動；二是有更好的亮度均勻性和對比度，像素亮度不受同 列點亮數的影響；三是沒有行列掃描損耗，可實現低功耗高效率；四是 具有高獨立可控性, 被點亮像素周圍不受電流脈沖影響；五是兼容更高 的分辨率。
4.3.2.4. 其它：微米等級全彩化解決方案仍不成熟
傳統 RGB 芯片可用已有的 MOCVD 機器生產，是現階段應用最廣泛的 色彩化方案。顯示器中的 RGB 三原色，由 RGB 各自不同的外延片上取 下切割成適合像素大小尺寸的晶片作為顯示器內像素的發光源。 RGB 色 彩飽和度高（預估至少可達 100%以上），生產技術較為成熟，應用最為 廣泛。
RGB 芯片色轉換方案目前在小于 20um 的技術上面臨光效率及良率不 足等問題。而另一種全彩化技術是量子點色轉換，通過在量子點尺寸改 變藍光 LED 芯片發光顏色實現全彩化�？煞譃橹苯釉谒{光 LED 芯片上 涂抹熒光粉和在濾光片上涂抹兩種。由于量子點尺寸達納米等級，這種 技術更適用于 20um 以下小尺寸晶片色轉換的應用上。對于中大尺寸 LED 晶片，涂抹的均勻性將是主要的挑戰。未來量子點廠商商業化前的 首要方向是對涂抹厚度和涂抹點間距的精準控制。
5. 供需反轉，Mini/Micro 落地或重塑上游格局
5.1. 格局：Micro 下游應用企業集中于東亞，作為全球龍頭， 中國大陸芯片廠商顯著
受益這一區位優勢 受益 LED 產業向大陸轉移，國內企業在產業鏈中占有一席之地。相比 于 LED 傳統生產線，MicroLED 生產工藝顯著不同，基于 SMD 封裝技 術和后續貼片工藝的設備難以邁入 MicroLED 的門檻。MicroLED 不但 要求國內廠商進行大量研發投入和設備革新，未來還將從生產流程上加 速中下游企業的整合。上游芯片生產廠面臨的改革壓力較小，全球部分 龍頭企業已經具備一定技術儲備，可以批量生產 5um 大小的 MicroLED 芯片。
東亞產業鏈集中度高，中國大陸芯片廠商占據區位優勢。隨著各大國際 廠商紛紛加入 MicroLED 這一次時代顯示技術的角逐，MicroLED 世界 格局逐漸清晰。由于東亞集中著下游領軍的顯示產品制造企業 Sony、三 星，以及掌握一流技術的 LGD、京東方等面板廠商，MicroLED 產品商 用化后的巨大需求快速傳達給具有區位優勢的大陸 LED 芯片龍頭企業。
MicroLED 商業化進程仍不明朗，但都將顯著利好上游芯片廠商。雖然 近年來不乏國際大廠做出 MicroLED 樣品，但生產成本、良率問題目前 還未有妥善解決，商業化路徑仍不明朗。但無論是哪家下游廠商能率先 技術突圍，都將顯著利好上游芯片廠商。以龍頭芯片廠商三安光電為例， 2018 年片產量 9112.02 億粒，銷量 8384.71 億粒，而一臺解析度為 4K 的 MicroLED 電視就能消耗 2400 萬粒 LED 芯片。MicroLED 若技術成熟， 將顯著拉動 LED 芯片需求。2018 年 2 月 5 日，國際顯示領域巨頭韓國 三星電子與三安光電達成了 1,683 萬美元的協議，來換得廈門三安向三 星電子供應由廈門三安產線生產一定數量的 LED 芯片。
5.2. 供給：逆周期擴產，大陸龍頭芯片企業已大舉進入 MicroLED
龍頭廠商率先投產，產能提升有賴技術進步。7 月 29 日，三安光電 Mini/MicroLED 芯片項目在湖北鄂州正式開工。項目用地約 756 畝，總 投資 120 億元，總建筑面積 47.77 萬平方米，將建成 Mini/MicroLED 氮 化鎵芯片、Mini/MicroLED 砷化鎵芯片、4K 顯示屏用封裝三大產品系列 的研發生產基地。
行業多輪洗牌，大陸 LED 芯片生產集中度顯著提升。三安光電、華燦 光電、德豪潤達、澳洋順昌、乾照光電等廠商占據了 LED 芯片主要市場。 截至 2018 年度，三安光電 4344.4 萬片（折合二寸片）的年產能位居國 內廠商榜首，華燦光電以 2171 萬片位居國內第二。作為全球芯片廠商 龍頭，三安市占率逼近 30%。由于 Mini/MicroLED 芯片制造門檻較高， 三安有望在這一領域占據更大的市場份額。公司預測，若鄂州項目順利 投產，三安 Mini/Micro 芯片年產能將分別增加 210 萬片、26 萬片。合理 推算，全球 Mini/Micro 芯片產能約為 1400 萬片、124 萬片。
5.3. 需求：應用領域多元，需求規模巨大
因兼具媲美 OLED 的顯示效果、大規模量產成本更低以及應用端適應性 強等優良特性，MiniLED 被認為是 MicroLED 時代到來前小間距領域 唯一能夠撼動現有 OLED 產業格局的關鍵技術。業界普遍認為，待 MiniLED 技術發展成熟后，2019 到 2020 年該市場將正式進入高速發展 階段，尤其是 2019 年隨著各一線大廠產能的大規模釋放，MiniLED 在 全球各大主要應用市場的滲透率將會陡升，實現從 P0.5 到 P2.0 產品的 全線覆蓋，預計 2022 年整個市場的產值將會達到 16.99 億美元。
MiniLED 商業化在即，背光滲透提升加大芯片需求。由于兼顧成本與性 能優勢，使用 MiniLED 背光模組的 LCD 液晶屏有望快速占據中高端市 場，預計未來 MiniLED 芯片需求將達到 1200萬片每年，約合兩寸片5000 萬片，是現有全球 LED 芯片產能的 28%。
單位 MicroLED 產品芯片用量巨大，低滲透率也可撬動大需求。目前 MicroLED 顯示以 RGB 芯片作為主流全彩化方案，意味著單個像素對應 著 3 顆 MicroLED 芯片。目前主流 TV 產品分辨率均達到 4K 以上，若將 MicroLED 技術應用在 TV 面板上，單個產品生產過程中就將消耗 2500 萬顆芯片（約合 5 片 4 寸外延片）。若 TV 市場滲透率達到 1%，外延片 需求便會增加 1100 萬片（四寸片）。
5.4. 缺口：供需失衡明顯，高端 LED 芯片是潛在藍海
技術門檻約束，現有高端 LED 芯片產能缺口巨大。由于 LED 芯片微縮 化制程難度高，國大擁有規模量產 MiniLED 芯片能力的廠商寥寥無幾， 而 MicroLED 芯片目前全球僅有日亞化學、晶電、三安、華燦以及谷歌 旗下的 GLO 等少數幾家公司可以生產。目前高端 LED 芯片潛在產能尚 無法滿足未來需求。隨著商業化臨近，MiniLED 背光產品的芯片缺口預 計為 200 萬片。由于 MicroLED 大批量生產前景仍不明朗，巨大的 MicroLED 芯片缺口暫時沒有對上游企業造成顯著影響。
低端盲目擴產，芯片廠商增量不增利。17 年以來大陸芯片廠商擴產嚴重， 從 17 年一季度 610 萬片/月擴張到 19 年二季度 1100 萬片/月（2 寸片） ， 整體擴產幅度達 80%。同期芯片廠商毛利率顯著下滑，平均降幅在 30% 左右。龍頭企業三安光電雖然產能全球占比最大，同樣受價格戰波及， 但歸因于技術優勢加持，產品質量優異，毛利降幅控制在 15%左右。
有效產能不足，MicroLED 落地或推進上游整合。我們測算，目前 LED 中低端芯片產能中有超過 20%過剩。而高端 Mini/MicroLED 芯片尚處于 規�；慨a初期，產能較小。我們預計隨著 Mini/MicroLED 產品逐步成 熟推廣，高端 LED 芯片缺口將達到 11000 萬片 2 寸片/年，目前高端產 能遠遠無法滿足。低端出清，高端擴張或是 LED 上游芯片產業未來整合 的主旋律。
6. 投資建議
6.1. 投資邏輯總結
6.1.1. 短期：小間距市場高速增長，MiniLED 商業化在即
專顯市場回暖，商顯市場體量巨大，小間距廠商業績增長無虞。電影、 廣告、體育、文娛在內多領域運營模式的革新料將持續推動商業顯示景 氣度上行。據奧維云網測算，商顯市場 2017 到 2019 年CAGR 高達 29.3%， 2019 年市場規模將達 900 億。
MiniLED 背光商用在即，中下游受益顯著。相比傳統 LCD 屏幕，應用 MiniLED 背光模組的產品整體效果有顯著提高，不僅機身更為輕薄，顯 示色彩媲美 OLED，亮度也更高；成本上，應用 MiniLED 背光模組的大 尺寸電視成本約為 OLED 電視的六到八成，高端市場競爭力更強。
6.1.2. 中長期：MicroLED 前景廣闊，上游龍頭最先受益
國際大廠紛紛布局，大陸區位優勢顯著。2014 年以來，以蘋果、三星、 索尼為代表的國際廠商接連涉足 MicroLED 的技術生產環節，同時大陸 LED 龍頭企業和面板廠商也加緊對這一次時代顯示技術的研發。由于東 亞集中著下游領軍的顯示產品制造企業 Sony、三星，以及掌握一流技術 的 LGD、京東方等面板廠商，MicroLED 產品商用化后的巨大需求可以 快速傳達給具有區位優勢的大陸 LED 芯片龍頭企業。
技術壁壘限制，高端 LED 芯片潛在缺口巨大，龍頭企業有望進一步提 升市場份額。目前 MicroLED 芯片生產工藝不成熟，成本良率的約束， MicroLED 芯片全球潛在產能尚不足 130 萬片（四寸片）。如果 MicroLED 技術在 TV 面板上取得商業化，單個產品生產過程中就將消耗 2500 萬顆 芯片（約合 5 片 4 寸外延片）。若 TV 市場滲透率達到 1%，外延片需求 便會增加 1100 萬片（四寸片）。與下游廠商有良好合作關系并率先實現 微縮化芯片規�；a的龍頭芯片廠商將最先分享這一蛋糕。
6.2. 重點公司
推薦標的：國星光電(小間距 LED 燈珠龍頭)、洲明科技(小間距 LED 顯 示龍頭)；受益標的：三安光電(LED 芯片龍頭)、利亞德(小間距 LED 顯 示龍頭)。
6.2.1. 三安光電：強者恒強，長期看好上游芯片龍頭
三安光電作為全球 LED 芯片領域龍頭企業，在資產規模、營收、利潤 等各項指標均顯著高于業內競爭者。同時，公司管理完善，生產工藝成 熟，成本控制出色。憑借長期積累的規模優勢，毛利率、凈利率大幅領 先。隨著 Mini/MicroLED 技術的興起，公司堅持高額研發投入，逆周期 投資擴產 MicroLED 高端芯片，與下游三星等國際大廠達成合作關系， 有望在 Mini/MicroLED 市場搶占先機。
規模領先的 LED 企業，成本控制成熟。公司是全球最大的 LED 外延 片和芯片生產企業，規模全球領先，掌握上游多項核心生產技術。公司 先后受益于 LED 背光、照明、顯示等細分領域的爆發，業績保持較快 增長。傳統 LED（照明、背光、顯示）市場競爭格局逐漸穩定，公司憑 借技術水平、管理水平以及規模等競爭優勢，龍頭地位穩固，毛利率、 凈利潤率等指標在行業內多年持續穩定，大幅領先同業競爭者。
研發持續投入，技術國際一流。公司堅持技術投入，不斷完善生產工藝， 2018 年研發投入/營收為 9.6%，業內第一。公司在 2019 年第一季度建立 首條 MicroLED 外延片和芯片生產線，并已開發出了直徑為 20 微米的 MicroLED 產品；同時，公司還將繼續研發生產 4 微米 LED 和 10 微米 的 LED 倒裝芯片。目前公司已申請 27 項 MicroLED 專利，并計劃在 2019 年年底前開始生產用于智能可穿戴設備、100 英寸以上大尺寸面板和汽 車尾燈等小尺寸面板的 MicroLED 產品。公司也已經成為了三星電子大 尺寸顯示器 MiniLED 的首選供應商。
新興應用領域（Mini/MicroLED、景觀照明、智慧照明）高速增長，市 場份額有望持續提升。Mini/Micro 芯片生產技術門檻高，未來公司的市 場份額將有望進一步提升。尤其是 2019 年底開始行業內外延片將從 4 英寸逐漸向 6 英寸技術邁進，技術領先的三安有望率先普及 6 英寸， 大幅降低成本和提高毛利率，領先同行享受超額利潤。在 Mini/MicroLED 方面，三安光電與三星達成供貨協議，率先將技術轉化為實際應用，同 時進一步打開國際市場空間。
6.2.2. 國星光電：MiniLED 背光商業化在即，先發優勢有望變現
國星光電是大陸 LED 顯示封裝龍頭，受益下游小間距領域高速發展，2014 到 2018 年營收持續高速增長，CAGR 為 24%。公司布局 LED 顯示全產業 鏈，協同效應逐漸顯現。隨著小間距產品滲透率不斷提升，MiniLED 市 場的逐漸打開，憑借品牌、渠道、技術上的優勢，業績有望繼續提升。
下游需求旺盛，顯示封裝龍頭地位穩固。公司產品定位中高端，具有品 牌和技術優勢。在小間距像素密度持續提升趨勢下，高端封裝燈珠需求 量爆發性增長，公司訂單需求絡繹不絕，頗受下游顯示廠商青睞，每年 小間距產能翻倍擴產。
立足封裝，拓展上下游業務，全面布局顯示領域。公司為提升產業鏈價 值量而向上游芯片環節布局，公司研發的硅襯底 LED 外延技術為將來 大尺寸外延片的量產儲備新技術。芯片部門與封裝部門協同研發新產品， 有利于公司保持顯示封裝市場領先地位。下游產品方面，公司首款 MiniLED IMD-M09 已經量產，可以實現 162 寸 4K 的 LED 顯示大屏， 且可以無限拼接實現 8K 及 16K 顯示。
MiniLED 技術國內領先，背光產品有望年內商業化。公司作為 MiniLED 封裝器件的先行者，RGB 事業部光從 LED 封裝技術出現就積極布局， 在顯示領域積累了大量的技術，如自主研發的四合一封裝技術。因此當 顯示領域走進 MiniLED 時代，RGB 事業部利用完善的工藝體系迅速完 成了 MiniLED 產品的開發，始終走在行業前列。目前，RGB 事業部的 MiniLED 應用產品已達到量產，可以按具體需求提供最好的組合方案。
6.2.3. 洲明科技：受益市場景氣，LED 顯示龍頭業績持續攀升
洲明科技是全球 LED 顯示龍頭企業，細分市場方面，小間距產品全球前 三，租賃業務全球第一。公司經銷渠道網絡完善，兼顧國內國際市場，在業務高速增長的同時，注重訂單選擇，保障現金流匯款。隨著新建產 能逐步釋放，業績有望繼續攀升。
LED 顯示市場維持景氣，公司業績持續提升。公司是 LED 顯示龍頭企 業，過去 3 年業績增長迅猛，CAGR 為 61%。受益小間距技術成熟，LED 顯示市場維持繁榮。據 LEDinside 統計，2018 年全球 LED 顯示市場約 為 60 億美金。未來 5 年內，仍將保持 12%的復合增長率，預計 2023 年， 市場規模突破百億美金。而公司憑借在品牌、渠道、服務上的優勢，19 年業績仍將保持高速增長。
立足小間距，進軍 MiniLED，公司技術積淀深厚。公司產品生產工藝成 熟，技術領先。已實現 P0.9 產品大規模生產。同時，公司掌握了多種業 內先進的封裝技術，如 COB 倒裝、四合一技術。在顯示產品間距由小 入微的趨勢下，這些關鍵技術對于公司進軍 MiniLED 市場至關重要。
經銷渠道完善，產能釋放有望擴大市場份額。公司經銷網絡完善，顯示 領域貢獻占七成。經銷渠道銷售費用低，匯款快，面對巨大的商顯領域， 經銷渠道在拓展市場方面更具優勢。近三年，LED 顯示屏銷量突飛猛進， 公司產能無法滿足需求，隨著大亞灣基地建成，產能逐漸釋放，有望進 一步擴大顯示市場份額。
6.2.4. 利亞德：專顯回暖，小間距領軍品牌地位穩固
利亞德是小間距市場領軍企業，市占率全球第一。公司 2012 年率先提 出小間距概念，多年深耕細作，技術成熟，產品完善，營收規模、毛利、 凈利潤等指標均處于業內領先位置。
間距成本下降，滲透率繼續提升。小間距成本中燈珠占比達 60-70%。 由于 LED 芯片生產工藝技術升級及規模效應助力芯片價格逐年下降。 同時，近兩年上游 LED 芯片廠大幅擴產導致了供給過剩，進一步加速 了芯片價格的下降趨勢�，F P1.5 規格小間距 LED 的每平方米單價已和 DLP 持平，P2.5 規格產品價格已大幅低于 DLP。
專顯市場期待回暖，直銷渠道繼續發力。2018 年各地政府執行“去杠桿”， 諸多城市夜游項目或暫�；蛘{整付款周期。致使 2018 年夜游經濟營收 同比下滑 11.31%。2019Q1 小間距業務取得 60%以上高成長，整體訂單增 長近 30%，凈利潤增長 12%，期待專顯應用及景觀照明等業務回暖，公 司憑借完善的直銷渠道優勢保持增速。
VR/AR 市場潛力巨大，公司嶄露頭角。VR/AR 市場 2018 年全球增長率為 22.5%，投資規模為 37.7 億美元，市場成熟度提升。2017 年初，公司募 集 12 億資金強勢進軍 VR/AR 領域，藍圖是以交互為核心，覆蓋產業鏈， 定義 VR 新時代。公司旗下 Natural Point 是全球領先的 VR/AR 應用公 司，2018 年收入 3.4 億元、利潤 1.2 億元，占公司整體利潤近 10%。虛 擬顯示及動捕系統應用于影視、演播等多個行業，2019 年在國內市場加 大導入，帶來訂單迅速成長，有望維持高速增長。
