4月23日，由舜聯智庫主辦的“顯示行業系列百人會Mini&Micro-LED專場”在線舉辦，共議行業發展，共話行業未來。希達電子副總經理汪洋博士受邀參加本次會議，就行業最受關注的倒裝COB技術以及Mini/Micro LED技術發展新趨勢發表了主題演講。
關于未來顯示的發展趨勢
未來新型顯示技術將會走向何方？汪洋博士就此給出了答案：未來將會進入萬物皆顯示時代（DOT時代），最終能夠支撐未來的將是Mini/Micro LED高度集成半導體信息顯示。從市場方面來說，5G商用化推動了超高清4K、8K顯示產品的應用需求。疫情期間，以5G為代表的“新基建”嶄露頭角，隨著遠程會議、遠程醫療、大數據中心等的廣泛應用，5G+超高清大尺寸、超大尺寸顯示將迎來巨大的產業機遇。
倒裝LED COB小間距顯示技術
《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022）》的發布為顯示行業的發展描繪了更清晰的藍圖，隨著5G、4K、8K等熱點技術的發展，LED顯示注定將迎來新的藍海市場。汪洋博士指出，小間距LED顯示向像素間距1mm以下的微間距、超高清、低成本發展是必然的趨勢。倒裝LED COB技術具有超高清顯示的特點，該技術不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題，更通過無線封裝，簡化了工藝流程，進一步提高了可靠性，為Micro LED顯示奠定基礎，在與LCD、OLED液晶平板顯示的交鋒中，倒裝LED COB顯示將在大尺寸、超大尺寸顯示應用中占據絕對優勢，覆蓋更多行業領域，滿足更多元化的需求。
關于Micro LED，汪洋博士指出，倒裝COB技術是Micro LED在大尺寸超大尺寸顯示領域應用的技術基礎，也是實現微間距顯示的唯一路徑。汪洋博士強調：“倒裝COB技術不僅是小間距LED顯示行業的創新方向，更將是改變小間距LED顯示行業格局的分水嶺，重塑整個產業格局。”當前希達電子倒裝COB技術借助中科院“璀璨”團隊基板新材料的開發及應用，徹底解決墨色問題，實現了在使用光環境下黑場更黑、墨色均勻的效果,達到國際一流水平。
倒裝LED COB小間距顯示產業化
希達自成立以來一直圍繞國家重大項目的牽引，積極探索LED顯示領域的前沿技術，從首創COB技術到產業化，實現了技術優勢向市場優勢轉化。希達在2017年牽頭十三五國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項，整合LED產業鏈相關科研院所及企業，實現0.5-0.8mm點間距COB LED顯示技術開發及產業化。已建成全球最大的集規�；�、現代化、標準化、智能化于一體的COB封裝產業基地，擁有33000平方米產業化基地、10萬級凈化車間、全自動生產線，目前產能可達10億/年。目前希達倒裝COB顯示產品點間距覆蓋P0.7mm到P2.5mm，實現了每0.1mm即有一款倒裝COB產品，滿足更多行業領域的顯示應用需求。另一方面希達也在積極布局下一代產品，即基于玻璃基板的COG集成封裝，以及基于柔性基板的COP的研究。
隨著市場對超高清顯示的迫切需求以及國家大量政策的指引，作為國內顯示龍頭企業，希達電子將在微間距大尺寸LED顯示技術方面持續發力，以“優先發展4K，兼顧8K”政策為指導，圍繞技術領先化、市場細分化、產品品質化等進行戰略部署，通過持續推動技術革新，解鎖更多的應用，推動行業高質量發展，引領中國Mini/Micro COB微間距大尺寸LED顯示技術和產品領跑世界。
