韓國研究財團成均館大學Kim Teail教授和三星電子研發團隊共同表示，利用導電黏著劑在指甲蓋大小的柔性基板之上排列出了數千個Micro LED。本次研發結果提升了20倍的Micro LED集成度。
圖：a-柔性基板之上利用各向異性導電黏著劑形成RGB LED與電子芯片直接電路、b- 利用各向異性導電黏著劑的高密度大面積Micro LED排列、c- 柔性PET基板之上利用各向異性導電黏著劑的柔性Micro LED
根據韓媒Biz.chosun報道，若要將小于頭發絲的100以下大小LED元器件在基板上實現高密度排列，關鍵在于電極的連接技術。普遍采用的方式是利用金屬線將電極進行水平連接或通過加熱固定元器件。但此種方式需要高溫高壓制程，無法應用于易于熱變形的柔性基板材料上。
本次研發團隊利用高分子黏著劑和納米級大小金屬粒子，開發出了一種全新的導電黏著劑。利用此，在常溫低壓制程實現了在1㎝*8㎜大小柔性基板上排列出數千個超小型（15電極）Micro LED�？稍跈M款5cm之上排列出60萬個Micro LED。
黏著劑表面利用蓮花花瓣防水現象原理，可選擇性調節“濕”與“不濕”的狀態。此種設計的導電黏著劑可進行性選擇性導電，且粘著力和穩定性出眾。
且本次排列出的Micro LED電極并非為水平，而是垂直連接，最大限度提升了直接密度。制程可在攝氏100度和1氣壓條下進行，可用于柔性基板。良率也高達99.9%（1000顆中999顆成功點亮）。
Kim Teail教授表示：若技術能商用時，可應用在穿戴電子器件或醫療穿戴儀器、柔性Micro LED顯示等多種領域。
本次研發成果刊登于國際學術期刊Advanced Materials的16日封面論文。
