編者按：當前LED顯示行業已進入了“微顯示”時代，許多技術都取得了長足發展，諸如四合一、COB以及Mini等，然而在這大浪淘沙的時代，技術與技術之間究竟是“百家爭鳴”還是“一枝獨秀”？亦或者殊途同歸，都是“時代產物”？針對這些問題，《LED屏顯世界》記者采訪了長春希達電子技術有限公司（以下簡稱“長春希達”），與長春希達副總經理汪洋討論了相關問題，以下是訪談概要。
《LED屏顯世界》：從首屆微峰會舉行至今，時間過去一年了，不少企業也紛紛推出了P1.0以下的微顯示產品，應用落地項目越來越多，請問您是如何看待微顯示產業發展？
汪洋：微顯示產業的發展基于行業顯示技術的革新，基于國內LED產業鏈的日趨完善。近幾年來，隨著市場規模的不斷擴大，人們對于超高清顯示需求與日俱增，以Mini/Micro為核心的新型顯示技術已成為未來發展的主流趨勢。LED相較LCD、OLED等新興顯示技術具有主動發光、高亮度、高對比度、無縫拼接等特點，在大尺寸、超大尺寸顯示應用方面具有無可比擬的優勢。未來，微間距、超高清、低成本將成為影響LED產業發展的重要因素，5G+8K將成為一股推動顯示產業發展的強大力量，助力微顯示產業的升級發展，5G高速網絡的應用將催生市場對高清大屏幕的需求，規�；腗ini/Micro LED可進一步降低廠商生產成本，微顯示產業將步入高速發展階段，延伸至專業顯示、商用顯示、家用顯示等領域。
《LED屏顯世界》：眾所周知，主流的SMD小間距在往P1.0 以下發展面臨著量產的瓶頸，對此有企業推出了以4合1為代表Mini LED，也有企業采用倒裝COB技術，請問您是如何看待這二者的發展？
汪洋：推動微顯示發展的直接動力是巨大的市場需求和技術創新能力的提高，無論是“4合1”MiniLED還是倒裝COB都是為了實現更好的顯示效果、更高的像素密度。從目前來看，“4合1”產品是基于傳統SMD進行的微創新，是一種過渡性產品，在一定程度上突破了SMD產品1.2mm以下的間距極限。“4合1”產品雖然改變了傳統的單燈模式，一個封裝結構中有四個基本像素結構，但是仍未脫離SMD的技術路線，該技術本身對于產品可靠性的提升仍有一定的局限性。從短期來看，該技術方案能夠幫助廠商進一步突破限制，但隨著LED器件的逐漸壓縮，在中后期發展過程中產品會出現防護性較差、可靠性差等動力不足的問題。
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能夠支撐未來發展的將是Mini/Micro LED高度集成半導體信息顯示，倒裝COB改變了整個LED產業格局，可以說是LED發展過程中一次跨越式的技術變革，也是實現Micro LED的唯一技術路徑，在實際市場化過程中，倒裝COB產品采用倒裝無引線芯片級封裝，具備超高可靠性、超高清顯示、近屏體驗極佳等優勢，能夠滲透更多行業領域市場，滿足未來顯示的發展方向。
《LED屏顯世界》：4合1 Mini LED與COB技術，您認為二者誰更符合當前產業發展現狀？未來哪種技術將會成為主流？
汪洋：“4合1”Mini LED與倒裝COB是截然不同的技術路線，在通往微間距化的道路上，倒裝COB技術更符合未來顯示的發展趨勢，能夠融合3D、VR、AR等技術進一步引領未來的科技發展。從技術角度看，“4合1”產品的焊腳仍在，未解決燈珠邊緣氣密性問題，無法突破SMD點間距發展的瓶頸；而倒裝COB是真正的芯片級封裝，不受SMD發光管封裝物理尺寸、支架、引線限制，產品具有更高可靠性，能夠突破正裝芯片的點間距極限，可以實現更高密度的解決方案。
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從顯示效果看，“4合1”產品在顯示效果上顆粒感更強，在側視角離散性麻點嚴重，規格較為單一，無法通過不同的點間距設計不同的箱體，實現產品差異性，滿足客戶個性化需求；而倒裝COB具備更靈活的點間距設計，在<1.0mm超高密度超高清顯示、超高可靠性、近屏體驗等方面近乎完美。
從后期維護使用來看，“4合1”產品燈珠焊盤裸露，表面縫隙容易積灰，在搬運、安裝、使用中易發生磕碰與損傷，后期投入的維護成本較高；倒裝COB產品面板整體灌封，具有抗潮、防撞，防護等性能優勢。正面防護等級達IP65，無引腳裸露，防靜電擊穿，疫情時期，COB的平面化封裝表面不積灰，可以進行表面的清消工作，后期維護使用方便，維護成本較低，具備良好的市場發展前景。
從目前的市場反應來看，“4合1”產品同質化問題嚴重，產品可靠性及穩定性仍有待提高，在當下眾多顯示技術中，倒裝COB才是微顯示產業發展的主流方向。
《LED屏顯世界》：4合1 Mini LED與COB技術在微顯示領域發展都進入了發展的“快車道”，加入的企業越來越多，如此一來，傳統的SMD小間距將何去何從？你如何看待傳統SMD小間距LED顯示屏的發展？
汪洋：傳統的SMD技術路線，即已經普及化應用的表貼LED技術。這一技術的最大優勢是在點間距、工藝水平、生產技術和兼容穩定性等方面已經發展成熟，在中上游市場高度成熟，在點間距P1.2以上具有絕對的市場優勢。因此，在COB技術沒有出現之前，在市場上持續占據主導位置。但隨著LED顯示技術的不斷發展，當點間距下探到P1.0以下的時候，占據主導地位的SMD封裝受到的限制越來越多。
倒裝COB超高清顯示屏
目前，行業內普遍追求的是高對比度、高分辨率，高密度LED顯示產品替代低密度產品是行業整體發展趨勢。傳統的SMD顯示屏無法解決點間距不斷縮小所帶來的技術工藝難題和由此產生的成本增長問題。在5G時代來臨的當下，傳統的SMD表貼工藝，無法滿足4K、8K等超高清顯示發展需要。未來，在激烈的市場之爭中，也將逐漸失去主導話語權。
《LED屏顯世界》：您認為在微顯示時代，LED顯示屏面臨的最主要挑戰是什么？與此同時，Micro LED也在整個中小尺寸顯示領域開始應用，部分LED顯示屏產業鏈企業也開始布局，我們將如何應對更大的來自中小平板顯示領域的市場競爭？
汪洋：未來，LED顯示與LCD、OLED液晶平板顯示將出現正面交鋒。目前，已有不少業內主流LED顯示屏企業進行了積極的探索與布局，“微間距化”是行業的一個趨勢，能否挑戰點間距極限，將成為衡量企業技術實力的一個重要指標。
LED顯示屏主要應用于大尺寸拼接的商用顯示，而中小平板顯示則集中在家用市場。在價格方面，中小平板顯示明顯更占優勢，但從顯示效果來看，中小平板無法實現在大尺寸、超大尺寸上的單屏顯示，在家庭影院、中大型會議室以及指揮監控中心的應用中具有一定局限性。
從行業發展來講，LED顯示屏只有持續創新才能應對中小平板顯示發起的沖擊。LED屏企急需解決三個問題：首先，壓縮點間距，提高像素的穩定性和可靠性問題，確保高清呈現畫面細節；其次，降低成本，通過改進提升工藝實現規�；慨a，提升整體競爭力；最后，通過新技術賦能LED顯示發展，推動LED顯示實現人性化、智能化，提升客戶對產品的認可度。
未來，會有越來越多的企業加入大尺寸、超大尺寸的陣列，LED顯示向微小間距、超高清、高可靠、低成本發展是必然趨勢，倒裝COB將影響未來顯示的發展格局。
《LED屏顯世界》：2019年3月，國家工信部等部委印發了《超高清視頻產業發展行動計劃(2019-2022年)》的通知，今年又制定并印發了《超高清視頻標準體系建設指南（2020版）》，您如何看待這個標準體系建設？這對微顯示產業的發展有何影響？
汪洋：超高清視頻是繼視頻數字化、高清化之后的新一輪重大技術革新。當前，我國超高清產業正處于發展的初級階段，《超高清視頻標準體系建設指南》明確規范了廣播電視、文教娛樂、安防監控、醫療健康、智能交通、工業制造等重點領域行業應用的標準化工作，該標準體系的建設，有利于推動技術進步、規范市場秩序、提高產品競爭力，推動微顯示產業應用的發展健康有序發展。
倒裝COB超高清顯示屏
超高清顯示產業鏈條長、涉及范圍較廣被視為產業發展的“新風口”，尤其對LED小間距顯示屏具有重要意義，超高清不僅有利于推動LED顯示實現更小點間距，更能直接推動顯示產業的拓展延伸，覆蓋安防監控、指揮調度等領域，創造新的價值。在微顯示產業發展的過程中，超高清視頻產業將成為促進顯示發展的巨大動力，推動顯示技術的革新與升級。未來，隨著4K/8k高清以及5G發展，LED顯示屏將解鎖更多行業應用，迎來新一輪的“爆發期”。
