2013年LED封裝發展喜人，各個封裝大廠在產能提升的同時利用率以及出貨率均有三到四成的增長情況，但是數量的增加并沒有帶來可觀的利潤收入，多家廠商均表示出增產不增量的無奈�？v觀各大封裝企業，2013年產能利用率平均達到80%以上。較去年有30%的增長。不少封裝上市企業都有擴產計劃：鴻利光電今年上半年已經新增了100KK產能，下半年可能還會增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產項目于今年9月30日竣工。瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產品技術改造項目”的生產設備投資已全部實施完畢，年產能增加1，350KK，照明LED產品年產能為2，470KK。同時，瑞豐光電將啟動SMD LED擴產項目建設，周期為2013年7日1日-2014年6月30日，擴產項目達產后，公司照明LED產品年產能為8388KK。

數據顯示，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。

2013年中國LED封裝產值增長幅度遠高于全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到43%。受中國LED商業照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業績繼續飄紅，優質芯片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。國產芯片已經占據國內芯片市場的70%以上。背光領域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業績均快速增長，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善國內LED封裝產業的質量控制及經營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業參與全球化競爭積累必要的實力。