面板大廠群創近來加速推動雙軌轉型，除了推出多樣創新顯示技術與系統應用，也持續投入面板級制程先進半導體封裝之應用開發。目前正與國際重要客戶進行策略商業結盟，并整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈伙伴，積極開發面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創總經理楊柱祥強調，群創持續朝『轉型再造﹒價值躍進』方向布局，幾年前就在思考如何讓舊產線重生轉型，其中以TFT技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來公司將會整合內外部資源持續投入，并攜手IC design、OSAT、IDM、Foundry及系統廠等合作伙伴，進行跨領域整合，建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。

群創進一步說明，隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體制程將持續挑戰微縮。為實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計劃之支持下，建構面板級封裝制程之結構應力模擬平臺，并投入3.5代面板產線資源，配合材料與制程參數之設計，冀克服大面積基板導線層制程之翹曲問題。

群創這次系以累積多年TFT LCD產業動能，透過獨家TFT制程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距，并整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與制程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用范疇。

同時，群創也跟與策略伙伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與制程技術，搭載群創3.5代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，力拼全球第1條面板產線轉型封裝應用。

由于3.5代線基板面積大約是12吋晶圓之6倍大，這可將面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本，并可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。